含1,4-萘基氯化聚芳醚酮酮无规共聚物的合成与性能

以无水AlCl3为催化剂、ClCH2 CH2 Cl和NMP(N ,N 二甲基吡咯烷酮 )为复合溶剂 ,由二苯醚 (DPE) ,2 ,5 二氯对苯二甲酰氯 (DCTPC)和 4 ,4′ 二 (α 萘氧基 )二苯酮 (DNBP)通过亲电缩聚反应合成了一系列新型主链含1,4 亚萘基结构的氯化聚芳醚酮酮无规共聚物。优化后的工艺条件为 :n(AlCl3)∶n(DCTPC)∶n(DNBP +DPE) =0 0 6∶0 0 1∶0 0 1,预聚合温度小于 - 10℃下反应 2h ,再逐渐升温至 2 5℃左右反应约 8h。研究了DNBP结构单元及含氯侧基对共聚物性能的影响 ,并用IR、DSC、TG、WAXD等方法对其进行了表征。结果表明 ,所得聚合物在 193～2 12℃的温度范围内均只出现一个玻璃化温度 (Tg)转变峰 ,且随着共聚物中DNBP结构单元含量的增加 ,其Tg 逐渐升高 ,而熔融温度 (Tm)和结晶度逐渐降低。同时由于芳环上氯取代基的影响 ,降低了共聚物的热分解温度(Td) ,但仍具有良好的耐热性并且明显提高了阻燃性能和溶解性能。当x(DNBP) <30 %时 ,共聚物仍为半结晶性 ,并选择n(DNBP)∶n(DPE)在 10∶90～ 30∶70范围内为理想的聚合物加工成型条件。共聚物的断裂伸长率随着DNBP结构单元的引入逐渐增加 ,而拉伸强度和拉伸模量却有所下降。该类共聚物的拉伸强度可达 78MPa以上 ,拉伸模量在 2 8GPa以上 。

二芳氧基稀土氯化物(ArO)_2YCl(THF)_2·MePh的合成、表征及晶体结构(ArO=2,6-二叔丁基-4-甲基酚基)

无水YCl3 与二倍量的ArONa(ArO =2 ,6 二叔丁基 4 甲基酚基 )在四氢呋喃 (THF)中反应 ,经甲苯溶液重结晶 ,高产率地合成了二芳氧基稀土氯化物 (ArO) 2 YCl(THF) 2 ·MePh。产物经元素分析和核磁共振表征 ,并测定了其晶体结构。配合物属正方晶系 ,I4( 1) /acd空间群 ,晶胞参数为a =1.8913( 1)nm ,b =1.8913( 1)nm ,c =5 .2 2 39( 1)nm ,V =18.6 86 ( 1)nm3 ,Z =16 ,Dc=1.137mg·m- 3 ,μ =1.342mm- 1 (MoKα) ,F( 0 0 0 ) =6 848,R =0 .0 46 9,Rw=0 .112 2。中心金属钇原子与二个芳氧基中的氧原子、一个氯原子和两个THF分子中的氧原子配位 ,形成一个五配位的扭曲的三角双锥几何构型。Y O(Ar)和Y Cl的键长分别为 0 .2 10 1( 3)和 0 .2 5 17( 6 )nm。

含2,6-萘基的氯化聚芳醚酮酮的合成与性能

通过4,4′-二(β-萘氧基)二苯酮(DNOPK)、二苯醚(DPE)与对苯二甲酰氯(TPC)、2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)的低温溶液亲电共缩聚反应合成出一系列不同组分的高分子量含2,6-萘基结构的氯化聚芳醚酮酮无规共聚物。研究了含氯侧基对共聚物性能的影响,并对其进行了IR、DSC、TG、WAXD等分析表征。结果表明:所得共聚物具有优良的耐热性和力学性能,随着DCTPC单体含量的增加,其玻璃化温度(Tg)变化不大,而熔融温度(Tm)和结晶度逐渐降低,当其含量超过40mol%时,Tm消失,聚合物呈现非晶态结构,聚合物的热分解温度(失重5%)Td及力学性能均呈下降趋势,但溶解性能得到明显改善。

浅谈比色法测定氯化苦残留量的几个问题

氯化苦是我国最早使用的储粮熏蒸剂,世界上50年代最为盛行。但是,由于氯化苦的强烈刺激性气味和高毒、高残留及强腐蚀性等缺陷,给保粮工作带来了诸多不便和危害,所以后来渐渐被磷化氢熏蒸剂所取代。但是,由于长期、频繁使用磷化氢熏蒸,使储粮害虫普遍产生了对磷化氢的抗性和耐药性,影响了熏蒸剂效果。所以目前不少地区又开始使用氯化苦,与磷化氢进行交叉或混合熏蒸。