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两起氯离子控制不当事件的分析与处理
1
作者
唐泉
《印制电路信息》
2012年第3期37-39,共3页
在PCB制程中的电镀铜工序上,切不可忽视对电镀槽液中氯离子的浓度控制。文章主要阐述了两起氯离子控制不当事件的处理经过,分析其产生机理,验证了氯离子在镀槽内存在集聚的现象,得出了比较好的氯离子浓度控制方法。
关键词
电镀铜
氯离子集聚
氯
离子
控制
下载PDF
职称材料
题名
两起氯离子控制不当事件的分析与处理
1
作者
唐泉
机构
昆山市华新电子集团有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第3期37-39,共3页
文摘
在PCB制程中的电镀铜工序上,切不可忽视对电镀槽液中氯离子的浓度控制。文章主要阐述了两起氯离子控制不当事件的处理经过,分析其产生机理,验证了氯离子在镀槽内存在集聚的现象,得出了比较好的氯离子浓度控制方法。
关键词
电镀铜
氯离子集聚
氯
离子
控制
Keywords
Electroplating of copper
chloride ion concentration
chloride ion control
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
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1
两起氯离子控制不当事件的分析与处理
唐泉
《印制电路信息》
2012
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