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题名层压封装平面LED光源的耐候实验
被引量:1
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作者
邓礼松
高向明
王硕
贾佳
苑进社
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机构
重庆师范大学物理与电子工程学院
光电功能材料重庆市重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第3期206-209,共4页
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基金
重庆高校新型能源转换材料与器件创新团队资助项目(CXTDX201601016)
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文摘
研究了层压封装的平面LED光源在高温高湿与水下环境的可靠性。平面LED光源采用标准层压工艺封装,对封装后的LED模组进行高温高湿耐候试验与水下环境试验,并与未封装的LED模组进行对比实验。实验结果表明,在环境温度为80℃、相对湿度为80%,模组工作电流为300 mA,连续33天高温高湿条件下,层压封装的平面LED模组的照度变化和温度均高于未封装的LED模组。在40℃水下环境下连续工作400 h,层压封装的平面LED模组的照度略有变化,且光衰小于1%。因此,层压封装能有效阻断外界高温高湿环境对LED模组可靠性的影响,更适合在常温水下照明应用。
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关键词
平面LED光源
层压封装
耐候实验
可靠性
水下环境实验
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Keywords
plane LED light source
laminated package
weathering test
reliability
underwater environment experiment
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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