BEPCⅡ横向反馈激励器的水冷真空馈通

北京正负电子对撞机二期(BEPCⅡ)束流横向反馈激励器的馈通,采用了带水冷设计的自研非标陶瓷真空馈通。该馈通采用陶瓷-可代焊接在研制过程中,出现了陶瓷真空漏和弹性渗漏等问题,本文介绍了这些真空漏的表现、成因和解决方案,分享制备经验。同时,为了更好的介绍水冷真空馈通的研制过程,文章展示了四个版本的馈通设计图样。终版馈通满足严格的项目需求,运行良好。