水基切割液防锈剂的复配及其防锈效果

水基切割液钼酸盐防锈剂防锈效率低、对电导率影响大。以油酸、二乙烯三胺合成咪唑啉,经烷基化合成水溶性咪唑啉季铵盐,并与钼酸铵、葡萄糖酸钙一起复配成水基切割液防锈剂。采用电导率仪和电化学方法分析了水基切割液的电导率和腐蚀参数。结果表明:水溶性咪唑林季铵盐和钼酸铵起主防锈作用,葡萄糖酸钙起协同作用;钼酸铵含量对水基切割液电导率的影响最大;水基切割液的最优配比为1 000.0(水基切割液)∶2.0(水溶性咪唑季铵盐)∶1.0(钼酸铵)∶0.1(葡萄糖酸钙);水基切割液呈黄色;45钢在含防锈剂水基切割液中的腐蚀速率为0.240 9 mm/a,缓蚀效率达77.58%,电导率仅增加13.00%。

水基与水溶切割液对多晶硅片的影响

在研究多晶硅切片生产工艺的基础上,重点研究了切割液这个要素对多晶硅片制备的影响。根据试验设计(DOE)的要求进行了一组单因素的试验,切割液变量为不同性质的切割液,输出量为多晶硅片的切割质量,应用分析软件对试验结果进行分析,得到了相关的结论。通过对比可知,与水溶切割液相比,水基切割液切割出来的多晶硅片存在一些不足之处;但是水基切割液和水溶切割液两者之间都有自身的优势,在选择时,可以根据不同的需求来决定使用哪种切割液。