纳米改性水基助焊剂的制备与研究

采用自制的纳米银抗菌剂作为防霉抗菌添加剂,制备出了纳米改性水基助焊剂,并进行了可焊性和焊后可靠性测试。结果表明,该纳米改性水基助焊剂在可焊性测试开始后通过校正零轴的沾锡时间为1.4 s,最大润湿力为3.48 mN;经过24、96和168 h的潮热(85℃/85%RH)试验后,梳型电极未清洗条件下的表面绝缘电阻值最小值为2.1×109Ω,且表面无任何树枝状结晶物生成,远高于IPC-J-STD-004A标准要求值,具有优异的可焊性和焊后可靠性。

绿色电子制造用水基助焊剂的研究

水基助焊剂是绿色电子制造的一种重要材料,是传统溶剂型助焊剂的替代品。本文简述了水基助焊剂的研究背景、研究方向以及对绿色电子产业的促进作用等。

微包裹技术制备的新型水基助焊剂

采用微包裹技术对活化剂进行包裹，制备出在无铅焊接时对线路板和传送带腐蚀性小、焊接，性好、焊后服役可靠性高的水基助焊剂。

一种温控器用水基低卤助焊剂的研制

针对前期研制并已商用的波纹管温控器有机溶剂过多,卤素含量过高等问题,研制了一种水基低卤助焊剂。助焊剂以选用丁二酸、己二酸、有机卤盐活化剂M作为活性剂,OP-10复配蔗糖酯作为表面活性剂,聚乙二醇作为成膜剂,并使用正交实验法确定各组分配比。研制的水基低卤助焊剂对温控器造成的腐蚀更小、产品可靠性更高。

软钎焊免清洗助焊剂中成膜剂的研究

分别将4种不同分子量的聚乙二醇(PEG)作为成膜剂制备了4组助焊剂,用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料进行了铺展性能和其他性能测试。结果表明:不同分子量聚乙二醇的添加均有助于铺展面积的增加,PEG-1000,2000和4000等3种成膜剂,随其添加量的增加,铺展面积先增大后减小,但PEG-6000例外,随其含量的增加,铺展面积逐渐减小,当其质量分数为0.25%时,钎料的铺展面积达到最大值61.15 mm2;成膜剂的添加量越多、分子量越大,铜板的发黏程度越明显;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量影响较大,但对助焊剂的酸度影响不大。铺展测试和扫描电镜结果显示,聚乙二醇系列成膜剂的加入能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点,并使得铜板表面光滑,有助于提高助焊剂的防腐性能。