水平沉铜预浸-活化改造的实现

在印制电路板(PCB)生产制造过程中,孔金属化水平沉铜(PTH)是关键流程,其工艺子流程活化又是水平沉铜中关键管控点。按照现有的PTH设计,其活化前后流程通常为预浸、活化、活化后水洗。以PTH原理作为理论基础展开分析,对流程进行优化改造;以设备改造和流程优化对带入活化后水洗的活化液进行再利用,在不以品质为代价的原则上提高生产效益。