进口水溶性助焊剂的分析

用化学法对进口水溶性助焊剂进行分离,并用IR、GC/MS、NMR对其进行了鉴定。

水溶性助焊剂焊接技术及水清洗工艺

以混合醇、有机酸、活性剂、高温润湿剂等与异丙醇混合配制成水溶性助焊剂。在电容器生产中使用了这种助焊剂替代松香酒精助焊剂,焊接后采用纯水替代三氯乙烯溶剂进行清洗。测试结果表明,产品介质损耗小于0.03,绝缘电阻大于10000M?,均达到国家产品标准。实现了绿色化生产且降低了生产成本。

焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究

选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟。结果表明:复配活性物质可以调节焊剂pH值接近6且不降低活性。微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀。该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长。焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰。

复合醇对SAC305钎料铺展性及焊后残留物清洗性影响

针对国内水溶性助焊剂不适合全自动化生产环境或焊后附着残留物不易清洗,使其使用的水溶性助焊剂依赖进口的问题,本文以复合醇为研究对象,通过润湿试验、黏度测试、pH检测、挥发试验及扫描电子显微镜,分析了水溶性助焊剂的复合醇种类对SAC305锡球润湿性和焊后残留物清洗性的影响。研究结果表明:当沸点低于100℃的醇类与丙三醇复配,沸点增大,润湿面积减小;当沸点高于100℃的醇类与丙三醇复配,沸点增大,润湿面积增大。其中,乙醇复合醇助焊剂对钎料润湿铺展面积最佳,达到92.7 mm^(2),钎料金属间化合物(IMC)层厚度约为3.81μm且焊后残留物易清洗。二甘醇复合醇助焊剂对钎料润湿铺展面积为92.5 mm^(2),钎料IMC层厚度约为4.02μm,但焊后残留物不易清洗。溶剂的沸点、黏度、官能团共同影响SAC305钎料的润湿性。在本试验条件下,乙醇与丙三醇复配是水溶性助焊剂溶剂组分的良好选择,对钎料的润湿效果好,焊后清洗性能佳。

化学镀钯

紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元器件引线的平整性最基本要求。这就使线路和所使用的包括锡焊膏在内的任何涂覆均应能够提供有效的光结表面,以保证和元器件搭脚有紧密的连接。 在元器件连接过程中也使用了线连接(金属丝焊接或线连结合-译者注)和环氧胶粘剂。最常用的直接连接的方法是焊料连接。