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题名原位置换法稳定导电胶接触电阻的研究
被引量:3
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作者
高宏
刘岚
卢嘉圣
罗远芳
贾德民
刘孔华
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机构
华南理工大学材料科学与工程学院
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期528-532,536,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50608034
50873036)
中央高校基本科研业务费资助项目(2009ZM0306)
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文摘
研究两种水溶性银盐(硝酸银及乙酸银)对银填充导电胶的热行为和体积电阻率的影响,及湿热老化条件下在锡表面接触电阻的稳定作用。DSC测试结果表明,这两种银盐的引入对导电胶固化行为没有影响。导电胶在湿热老化600h后,添加了2%(质量分数)的硝酸银和1.5%(质量分数)乙酸银样品体积电阻率分别下降了48.5%和47.4%,而空白样仅降低了27.3%。另外当硝酸银添加量≥1%(质量分数)或乙酸银≥0.5%(质量分数)时,经湿热老化后导电胶在锡表面的接触电阻非常稳定。XRD、XPS和SEM结果表明银盐经过湿热老化后在锡面发生原位置换,在导电胶/锡界面形成一层致密的银层,可以消除与导电填料银粉的电位差,阻止了电化学腐蚀从而达到稳定接触电阻的效果。
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关键词
导电胶
接触电阻
水溶性银盐
原位置换
电化学腐蚀
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Keywords
electrically conductive adhesive
contact resistance
water-soluble silver salt
in-situ replacement
galvanic corrosion
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分类号
TQ437
[化学工程]
TQ323
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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