用X射线显微层析法和水银压入法研究硅渣中轻骨料的发泡成孔过程

在轻骨料中,高温发泡法可以增大孔隙率。在这个过程中产生玻璃态基质,同时添加的发泡剂脱气而生成的气体留在玻璃态结构中。本文硅渣中的发泡过程是由于添加飞灰产生液相以及利用碳化硅作为发泡剂。使用X射线显微层析法和水银压入法研究在不同温度、不同滞留时间内材料结构的孔隙生成情况。比较两种方法测得的结果:第1种方法用于孔径分布范围从50mm^1mm以上;第2种方法用于孔径分布范围从0.005 5~360μm。两种方法既有优点,也有局限性。本研究系统中,在设定温度下延长焙烧时间,显微层析法能给出更可靠的孔隙生成结果。在设定的1 220℃下,增加滞留时间可以增大孔隙率和中间的孔径尺寸。延长滞留时间,气孔数量减少,而气孔体积增大。

松厚纸张的孔隙结构分析

添加松厚剂制备的高松厚轻型纸,其紧度小、松厚度良好,这与纸张内部的孔隙增加有着密切关系。利用水银压入法测定了轻型纸张的孔隙度。结果表明,松厚助剂的添加提高了纸张的总孔隙体积。空白纸张的孔径分布大约在4~6μm范围,添加松厚助剂之后的轻型纸张孔径分布比4~6μm的峰值高、范围宽。轻型纸张的透气度也有所提高。

正电子湮没技术用于新型硫铝酸盐基无宏观缺陷水泥的研究

探索了正电子湮没技术(positron annihilation technique,PAT)测定硫铝酸盐基无宏观缺(macro-defect-free,MDF)水泥中微细孔的实验方法。结果表明:正电子湮没中等寿命成分(τ2≈330 Ps)的强度I2随水泥中微细孔(<250 A)等的增加而有规律地增大,因此可用I2的大小来表征硫铝酸盐基MDF水泥的密实程度和结构完整性。同时,还将实验结果与水银压入法(mercury instrusion porosimeter,MIP)测试结果进行了对比。