汽相再流焊工艺技术研究

介绍了汽相再流焊的主要工艺特点,分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法,并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。

汽相再流焊立碑缺陷的产生原因

汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因。通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率。

谈谈汽相再流焊技术

近年来红外再流焊技术发展迅猛，大有替代其它再流焊的趋势，而前几年红极一时的汽相再流焊技术，最近且无声无息，是落后了？被替代了？还是其它什么原因？笔者长期从事汽相再流焊技术的研究及实践，近年来又积累了一定的红外再流焊技术的经验，认为汽相焊技术仍是一项先进的、成功的再流焊技术，它的一些优点是红外再流焊及其它焊接方法无法比拟或替代的。本文就汽相焊技术的原理、发展以及它与红外再流焊技术的比较，进一步阐明笔者的这一观点。

浅析真空汽相再流焊传热机理

文中介绍了真空汽相焊的技术原理及优点,在明确了试验样件布局及物理、材料特性后,基于本单位真空汽相焊设备及选用的汽相液,分析了真空汽相焊的传热方式,给出了真空汽相焊炉和PCBA仿真模型,并进行了网格划分;针对各焊接阶段开展真空汽相焊过程升温速率、温度分布特征和焊接峰值温度阶梯真空抽取对温度的影响分析,归纳总结出了真空汽相再流焊传热机理。

在无铅工艺中采用汽相再流焊

在无铅工艺中，汽相再流焊提供了消除较高温度处理畸变的一种选择。

FCCGA封装器件真空汽相焊接工艺及质量控制方法研究

文中以FCCGA封装器件真空汽相焊接质量问题为对象,针对该器件封装的特殊性,通过对焊接问题、焊接机理进行分析,经4次工艺验证试验,从焊膏厚度、焊接工艺参数及温度梯度等方面,获得有效控制该类器件焊接质量的工艺方法,掌握器件本体温度梯度控制方法,保证FCCGA封装器件真空汽相焊接质量满足标准要求。

表面安装技术和手工焊接

电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志 ,也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻性化的电子产品 ,正在改变着人类社会 ,影响和推动着时代发展的进程。重点介绍了表面安装技术的焊接方式以及手工焊接的过程。