宇航电子产品汽相清洗技术研究

随着我国航天产品的小型化、轻量化、高可靠要求的不断提高,以厚膜功率电源模块逐渐取代传统的基于印制板的电子产品,广泛应用。厚膜产品由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小、装配密度高等特点,在装联过程中引入的微小污染物,会对厚膜电源模块水汽含量、电性能等造成恶劣影响,从而影响了长期可靠性。汽相清洗有别于传统的超声、机械清洗,具有无损伤、无残留、高效的特点。本文主要针对星载厚膜模块的汽相清洗工艺进行说明,并且对清洗效果进行评价和分析。

CQJ-4型超声汽相清洗机

该设备具有热浸、超声、漂洗、汽洗、干燥、清洗剂自行回收、自行循环过滤等多种功能,通过双链输送自动进级的方式,完全符合工件清洗自动化的要求。 清洗剂可采用三氟三氯乙烷或111三氯乙烷、三氯乙烯,去除灰尘、油污杂质。

超声汽相清洗在生产中的应用

超声汽相清洗是一种高洁净度的清洗技术,对提高机电产品的洁净度和可靠性,具有十分重要的作用。这种清洗技术在国外应用非常广泛,尤其是在电子与精密机械方面。我国已引进不少超声汽相清洗设备。一、机电产品的洁净度与可靠性机电产品的洁净度,与其使用寿命、可靠性关系极为密切。机械动力设备液压系统中的污物杂质,不仅使磨损量增大,且易使节流装置工作孔隙和其它小截面通道完全堵塞或局部堵塞,相互间作相对运动的零件卡住,使液压机构过热和损坏。

汽相清洗中降低清洗剂损耗的措施

本刊1991年9期刊出“超声汽相清洗在生产中的应用”受到欢迎,许多读者来信反映:由于对此新工艺、新设备的了解不多,经验不足,碰到了一些问题,其中比较突出的是清洗剂损耗过多。现请机电部汽相清洗机生产定点单位的技术负责人金杏林给予解答。

超声汽相清洗工艺

用有机溶剂清洗继电器接点及各零组件的有害杂质是克服继电器失效的重要工艺。采用氟利昂F113与二氯甲烷共沸物再加入一定比例的酒精作为清洗溶剂,根据清洗对象的不同要求,能承受超声波振动的零件采用超声汽相清洗可获得很好的清洗效果。

PCBA全自动清洗设备的选型

主要论述了PCBA清洗设备的种类,着重论述了全自动水清洗设备的结构、功能(喷淋技术和清洗方式)及性能(清洁度监测、清洗温度及时间、漂洗水量及次数、喷淋压力和溶剂回流延时),并对市场上各类型的水清洗设备进行了关键指标的比较,为研究院所小批量多品种PCBA的高标准清洗选择合适的清洗机提供一个参考。

倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响

倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率,是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一。对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说,焊后清洗的难度相对更大,因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素。针对不同清洗方式及参数的清洗效果进行对比,并研究助焊剂残留对底部填充效果的影响,以对倒装焊清洗技术进行优化。试验结果表明,利用预清洗(≥3 min)、正式清洗(≥3 min)、蒸汽漂洗(≥3 min)、真空干燥(≥4 min)的真空汽相清洗流程可充分洗净倒装焊芯片与基板细微间距中的助焊剂并且无清洗液残留,从而保证了底部填充胶的快速流动及完全固化,填充胶空洞率可达5%以下。

信号控制部件清洗技术探讨

高速铁路技术中信号控制部件是不可缺少的关键部件,信号控制部件的高洁净度指标对通讯系统的可靠性有着非常重要的影响。主要针对高铁技术中信号控制部件清洗技术,根据信号控制部件清洗后洁净度要求,采用特殊的清洗工艺研制开发一种经济适用的汽相清洗设备,开发成果投入使用并取得较好的经济效益。为研究院所小批量多品种PCBA的高标准清洗选择合适的清洗技术提供参考。

铁氧体环形器的环氧胶工艺试验及选型

铁氧体环形器采用环氧胶粘接零部件,在后续装配过程中会经历中温焊接、汽相清洗及温度冲击等严苛的物理和化学环境,因此选择一款高强度、耐清洗、耐温性较好的环氧胶,对产品的质量和可靠性至关重要。通过一系列工艺试验,为产品选型提供量化数据,确保环氧胶较高的粘接强度,从而提高产品的质量。