真空汽相焊接工艺在T/R组件焊接中的应用

文中简要介绍了某型产品T/R组件的组装焊接技术难点,分析了真空汽相焊接工艺技术优点,针对T/R组件焊接技术要求并结合真空汽相焊接优点,制订了T/R组件真空汽相焊接工艺流程,并完成产品装配;通过产品的焊接质量检测及气密指标的测试,验证了真空汽相焊接技术在T/R组件焊接过程应用的可行性。

星载射频组件一体化焊接工艺研究

基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接。产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势。