破氰—沉氰联合工艺处理含氰尾矿浆试验研究

某黄金公司全泥氰化尾矿浆液相总氰化物含量为805.58 mg/L,以(亚)铁氰络合离子形式为主,将原矿浆浓密至55%情况下进行毒性浸出试验,浸出液总氰化物含量高达51.7 mg/L。为实现无害化处理,进行了一系列试验。结果表明,单一破氰工艺难以有效去除络合氰化物,破氰—沉氰联合工艺可以有效去除络合氰化物,但难以达到目标要求;向经过压滤/浓密—清水调浆处理的全泥氰化尾矿浆中加入3 g/L的破氰药剂CG105-A和2.5 g/L的沉氰药剂CG105-B即可满足氰化物处理目标要求。

一种新的PCB无氰化学沉金工艺

介绍了一种新的不含游离氰的无氰化学沉金工艺,并从工艺特点、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氰化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺。

无氰沉金工艺的实践

介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强。无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注。

柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究

柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据。

无氰沉金工艺的实践

本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保。替代传统的沉金工艺有着显著的优势。随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力将非常大。此项工艺的也符合环保要求,所以倍受PCB同行的关注。

用于高硅铝合金的无氰沉锌液

采用无氰沉锌技术在高硅铝合金表面制备沉锌层。通过正交试验得到无氰沉锌的最佳工艺配方为:NiSO4·7H2O4g/L,CuSO4·5H2O2g/L,FeCl31g/L,ZnO8g/L,NaOH60g/L,配位剂25g/L,调整剂1g/L。对采用最佳配方制得的沉锌层进行了孔隙率、结合力、沉锌电位-时间曲线等测试,结果表明,沉锌层表面致密、结合力好,可替代含氰化物的沉锌工艺,用于铝轮毂电镀生产。