三价铬电沉积工艺研究进展

传统的铬电沉积工艺普遍使用六价铬,其过程中会产生有毒酸雾等污染性物质,造成环境污染。相比六价铬,三价铬电沉积工艺具有能耗低、毒性小、污染小等优势,有长远的应用前景。由于不同镀液体系中离子沉积方式存在差异,三价铬的电沉积机理一直缺乏充分阐明,尤其是铬离子还原的中间历程及控制步骤。故研究镀液体系及不同镀液中三价铬的电沉积机理是解决沉积过程中一系列问题的关键。金属铬电沉积工艺包括铬的电镀和电解,文章基于三价铬电沉积工艺,从电镀及电解两个方面进行综述分析,重点围绕铬电沉积机理、铬镀液组成及组分应用、隔膜电解铬进行论述。最后对三价铬电沉积工艺未来研究方向提出了进一步改进膜电解装置和研究沉积过程中铬的非线性非平衡行为等展望。

Fe-Co合金箔电沉积工艺研究

对硫酸盐-氯化物-酒石酸电解液体系中电沉积Fe—Co合金箔的工艺进行了研究，探讨了电流密度、温度、PH值、电解液组成等因素对合金箔的组成及沉积速度的影响，确定了最佳工艺条件，获得性能优良、厚度为40～45μm、Fe含量为12．8％～33．5％的Fe—Co合金箔。通过SEM、EDS和XRD对Fe—Co合金箔的形貌及结构进行检测分析，表明合金箔表面光亮平滑，晶粒细小，均匀致密；为Fe—Co固溶体面心立方（FCC）晶体结构；显示出（111）、（200）、（311）和（222）晶面织构，表现出（111）和（200）择优取向。

预制体几何形状对化学液气相沉积工艺的影响

考察了预制体几何形状在高频辅助化学液气相沉积 (CLVD)工艺中的作用。相同高度、不同直径的预制体存在一个最佳直径 ,形成由内向外的致密化模式 ,由此获得的碳 /碳复合材料表观密度最大 ,开孔隙率最小。相同直径 ,不同高度的预制体中 ,随着预制体高度减小 ,其致密化模式先由中心向两端 ,而后由内向外 ,最后由外向内。h=70 mm的材料表观密度最高 。

复合电沉积工艺参数对镍晶微铸件表面性能的影响

目的将超声波、磁场引入到微电铸过程中,改善电沉积镍晶微构件的表面性能。方法改变电流密度、脉冲占空比、超声波功率、磁场强度的方向和强度,进行电沉积镍晶微铸件,分析这些工艺参数对微铸件表面形貌和显微硬度的影响。结果微铸件的显微硬度随磁场强度的增大而显著提高,随着阴极电流密度、超声波功率及脉冲占空比的增大呈现出先升高、后下降的规律,其中脉冲占空比对电铸层显微硬度的影响较弱。优选的工艺参数为:垂直磁场强度0.8 T,阴极电流密度2 A/dm2,超声波功率240W,脉冲占空比20%。结论引入超声波和磁场后可优化电沉积环境,细化电铸层晶粒尺寸,改善电铸层微观形貌,提高微铸件显微硬度。

因瓦合金箔电沉积工艺的研究

对硫酸盐-氯化物电解液体系(含有LGJ复配稳定剂和添加剂)中电沉积因瓦合金箔的工艺进行了研究,讨论了电解液组成、电流密度、温度及pH值等因素对合金箔组成的影响,得到了制备因瓦合金箔的最佳镀液组成及工艺条件。阴阳极面积比为2∶1时,通过实验确定镍铁联合阳极面积比为1.8∶1。在上述条件下,实验获得组成稳定(Fe 64±2%)和性能优良的合金箔。通过SEM、EDS和XRD对因瓦合金箔的形貌及结构进行测定分析,表明合金箔晶粒细致、尺寸均匀、结构紧密、表面光滑平整、无孔洞和裂纹、晶粒结构为(111)、(200)、(311)及(222)织构,并表现为较强的(111)择优取向。

镍-铁-磷/金刚石复合沉积工艺与性能研究

以三元合金为基体的复合电沉积层综合了一般耐磨镀层的性能和所镶嵌的固体微粒的性能。为开发新型多元非晶态合金耐磨复合沉积层，以复合沉积层耐磨减摩性为主要衡量指标并综合考虑其他性能指标，用正交试验法进行了镍-铁-磷／金刚石复合电沉积工艺与性能的研究。结果表明，在试验所采用的复合电沉积工艺控制范围内，可获得金刚石微粒弥散分布的镍-铁-磷／金刚石复合电沉积层，通过调整沉积工艺参数，能得到不同金刚石微粒复合量的复合电沉积层；在镀态下该复合沉积层（基质）呈非晶态结构；较佳综合性能复合层的电沉积工艺参数为：镀液中金刚石微粒（0．5-1．0μm）含量6g／L；NaH2P02·H20含量2g／L；FeSO4-7H2O含量70g/L，其对制备具有良好摩擦学特性的镍-铁-磷／金刚石复合沉积层具有重要的参考价值。

化学镀 Ni-P-PTFE 复合镀层沉积工艺研究

对化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺进行了较全面的研究。详细测定和评述了表面活性剂浓度，ＰＴＦＥ浓度与镀层中ＰＴＦＥ粒子含量及镀速的关系，以及基础镀液性质和操作条件对复合镀的影响。提出了一种具有实用价值的化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺技术。镀液稳定，镀层质量优良，镀层中ＰＴＦＥ含量达２５～３０ｖｏｌ％。

磁控溅射防锈MoS_2薄膜沉积工艺研究

介绍了磁控溅射制备防锈MoS2薄膜的沉积工艺,同时对影响膜层性能的几个因素进行了初步的探讨,并且制备了防锈性能优良的MoS2薄膜样品。

硬质合金基体金刚石涂层沉积工艺研究

CVD金刚石涂层具有高硬度、高耐磨性、低摩擦系数和高化学稳定性等优点,是作为刀具超硬涂层的理想材料。文中以CH4和H2为气源,采用热丝化学气相沉积法,在YG6硬质合金基体上沉积了金刚石薄膜。研究了CH4浓度、沉积温度和反应室气压对金刚石薄膜品质的影响。利用扫描电镜、拉曼光谱和压痕实验对其结构和附着性能进行表征,分析了各参数对金刚石薄膜品质的影响规律,发现降低CH4浓度、提高沉积温度、适当提高反应气压,可改善薄膜晶体品质并提高涂层与基底的附着能力。

沉积工艺对光纤阻氢性能的影响

稠油热采井的监测一直是油井测试工作的难点,尤其是对注气剖面的测试,有助于了解吸气剖面的信息,确定油藏位置,优化注气质量具有重要的意义,分布式光纤目前是实现注汽井剖面温度监测的唯一办法。在实际测试过程中,井下高温油气条件下光纤氢损现象加剧,使光信号传输衰减增大,将会造成数据失真,影响测试精度,甚至无法测量数据,同时,测试光纤的使用寿命变短。因此需要对光纤阻氢工艺进行优化,本文重点分析氢损的机理,介绍了几种沉积工艺,研究了沉积工艺对对光纤阻氢性能的影响,主要应用了等离子体化学汽相沉积(PCVD),并提出了优化的方案。

不同沉积工艺下TiN涂层金属学特性的研究

采用不同沉积工艺得到的TiN涂层高速钢的物相主次不同 ;涂层宏观残余应力呈压应力状态 ,应力状态主要与膜 /基材料的热力学性能的差别有关 ;不同沉积工艺得到的TiN涂层高速钢的晶粒度约 0 1μm ,其对涂层的耐磨性影响不大 ,微观残余应力对耐磨性起了很大作用 ;不同沉积工艺得到的TiN涂层的点阵参数偏大 ,这主要是由涂层的微观残余应力和原子置换引起的 ;摩擦学实验表明以 ( 111)

脉冲激光沉积工艺

脉冲激光沉积是一种新型沉积工艺，跟其它沉积工艺相比它具有许多的优点，这是因为在沉积过程中其靶材料的相对原子浓度可保持不变，从而可制备出理想配比的沉积薄膜。本文介绍了采用这种脉冲激光沉积工艺制备而成的新型ＺｎＯ：Ｇａ透明导电薄膜，以及Ｚｎ－Ｇａ２Ｏ４和Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｔｂ荧光薄膜。

电沉积工艺参数对纳米Al2O3／Ni复合镀层憎水性的影响

采用纳米复合电沉积技术，在纯铜和低碳钢两种金属基体表面制备了纳米Al2O3／Ni复合镀层。研究了电沉积工艺参数对纳米AAl2O3／Ni复合镀层表面憎水性（接触角）的影响。结果表明：铜基纳米复合镀层，随电流密度的增加，水滴在镀层表面形成的接触角减小；水滴在镀层表面形成的接触角随电沉积时间的延长先增大后减小。电流密度对水滴在钢基纳米复合镀层表面接触角的影响规律与对铜基纳米复合镀层表面接触角的影响规律相似，但变化趋势显著；电沉积时间的延长和镀液温度的提高对水滴在镀层表面接触角的影响不大。因此，适当控制电流密度等工艺参数，所制备的复合镀层表面的接触角较大，从而具有良好的憎水性。

热梯度化学气相沉积工艺制备炭/炭复合材料

阐明了热梯度化学气相沉积工艺(CVI)的优越性和用于制备炭/炭复合材料的热梯度化学气相沉积工艺原理;壁冷式热梯度CVI工艺克服了等温化学气相沉积易形成闭孔的缺陷,实现了快速均匀致密化;热梯度CVI工艺设备简单且安全系数高,所制备的炭/炭复合材料密度均匀性好,通过控制工艺参数,利用热梯度CVI工艺可以制备不同微观组织结构的热解炭。

镁及其镁合金化学镀Ni-Cu-P三元合金沉积工艺的研究

本文研究了镁及镁合金的化学镀Ni-Cu-P工艺,找出了最佳的镀覆条件,并对镀层的组织结构及性质进行了测试,所得的Ni-Cu-P三元非晶态镀层结合力好,并具有良好的导电性和耐蚀性能。

电沉积工艺对Mg-Ni储氢合金的电化学性能的影响

用电沉积的方法制备了镁 镍储氢合金,探讨了电沉积条件对合金的电化学性能的影响.XRD显示沉积层中含有非晶态Mg Ni相和微晶态Mg相.AAS分析表明沉积合金中Mg的摩尔分数达 8. 57%.合金的放电容量最高为 75. 547mA·h·g-1.

(TiZr)N硬质膜的沉积工艺研究

本文主要研究(TiZr)N硬质膜的沉积工艺波动范围及影响。考察了阴极靶电流、N_2气流量等工艺参数对膜层组织和性能的影响。研究表明,沉积工艺参数的波动变化不会对膜层组织、力学性能产生明显影响。(TiZr)N硬质膜的沉积工艺参数可以有较大的波动范围,沉积工艺窗口具有良好的可应用性。

电沉积工艺对Fe-La-P合金薄膜成分及组织的影响

利用扫描电镜和能谱实验,探究了水溶液体系电沉积工艺制备Fe-La-P合金薄膜中添加剂和电流密度对其形貌及成分的影响.结果表明:以H3PO4作为添加剂可以实现Fe-La-P合金薄膜的诱导共沉积.Fe-La-P化合物含量随电流密度的增大先增加后减少.Fe-La-P化合物含量在电流密度I A=10 A/dm^2时达到极大值,其含量在薄膜中所占比例为10.26%.

光纤制备中的外汽相沉积工艺研究

人们对光纤生产过程中外汽相沉积(OVD)工艺的沉积机理的研究已经有好多年,但实际生产过程中,很多因素都会影响沉积速率和效率。为此我们通过试验,研究了决定沉积速率和沉积效率的主要因素,如预制棒表面温度、SiCl4流量和SiO2颗粒的温度等。

高频等离子固相外沉积工艺参数在线测量系统研究

高频等离子固相外沉积工艺工程中沉积温度和沉积量是最为关键的工艺参数,但受到沉积车间温度、强光照和高频信号干扰等不利条件的限制,常规测量方法无法实现精确测量。本文根据工艺特性采用红外测温和影像测量的手段实现工艺过程的在线精确测量,提升了工艺控制精度和石英材料产品品质。