1
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分金液中金浓度对沉金工序的影响探讨 |
房孟钊
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《硫磷设计与粉体工程》
CAS
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2024 |
0 |
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2
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一种新的PCB无氰化学沉金工艺 |
董明琪
李德良
徐天野
刘静
董振华
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《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
7
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3
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基于沉金电极修饰醛氧化酶的甲醛气体传感器 |
高广恒
毕春元
朱思荣
周万里
赵晓华
张利群
史建国
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《山东科学》
CAS
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2015 |
1
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4
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沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究 |
安维
李敬科
曾福林
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《电子工艺技术》
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2018 |
2
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5
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“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究 |
唐娇
盛国军
李德良
刘慎
罗洁
杨焰
李乐
张云亮
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《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
4
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6
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对某钴厂黄金工段沉金工艺的改进 |
戴玉华
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《江西冶金》
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1998 |
0 |
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7
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无氰沉金工艺的实践 |
董振华
李德良
高林军
董明琪
黄兰
唐娇
徐玉霞
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《电子工艺技术》
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2011 |
2
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8
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柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究 |
苏新虹
邓银
张胜涛
何为
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《印制电路信息》
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2011 |
3
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9
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金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响 |
李伏
李斌
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
3
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10
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关于沉金镍腐蚀问题的研究 |
陈黎阳
张杰威
沈江华
乔书晓
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《印制电路信息》
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2012 |
12
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11
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沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究 |
张杰威
陈黎阳
乔书晓
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《印制电路信息》
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2013 |
1
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12
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局部镀金与选择性沉金工艺研究 |
师博
董浩彬
曾志军
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《印制电路信息》
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2013 |
1
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13
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无氰沉金工艺的实践 |
高林军
董振华
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《印制电路信息》
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2010 |
1
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14
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降低铜阳极泥沉金后液含金量的工业试验 |
张晓兵
余珊
伍依爱
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《湖南有色金属》
CAS
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2020 |
0 |
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15
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沉金IMC生长机理及其针状IMC导致焊点失效的原因分析 |
徐龙
张智畅
胡梦海
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《印制电路信息》
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2015 |
0 |
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16
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不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试 |
张伟宣
罗卓生
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《印制电路信息》
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2009 |
0 |
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17
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前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究 |
邓银
张胜涛
苏新虹
陈臣
金轶
何为
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《印制电路信息》
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2011 |
5
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18
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化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施 |
卫桂芳
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《印制电路信息》
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2004 |
10
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19
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化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨 |
邹儒彬
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《印制电路信息》
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2010 |
1
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20
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微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响 |
李礼明
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《印制电路信息》
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2013 |
1
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