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沉金金手指引线外形加工方式探讨
1
作者
廖维君
吴世亮
樊廷慧
《印制电路资讯》
2017年第5期100-101,共2页
随着PCB行业的发展,客户对外观要求越来越严格。沉金板金手指引线板子的外形加工方式按常规方法生产,会带来金手指引线铜皮翘起等问题。本文讲述了从参数和添加辅料等等来让沉金金手指引线铜皮不翘起方法的探讨。
关键词
沉金金手指引线
外观
加工方式
下载PDF
职称材料
题名
沉金金手指引线外形加工方式探讨
1
作者
廖维君
吴世亮
樊廷慧
机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
出处
《印制电路资讯》
2017年第5期100-101,共2页
文摘
随着PCB行业的发展,客户对外观要求越来越严格。沉金板金手指引线板子的外形加工方式按常规方法生产,会带来金手指引线铜皮翘起等问题。本文讲述了从参数和添加辅料等等来让沉金金手指引线铜皮不翘起方法的探讨。
关键词
沉金金手指引线
外观
加工方式
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
沉金金手指引线外形加工方式探讨
廖维君
吴世亮
樊廷慧
《印制电路资讯》
2017
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