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PTH化学沉铜的稳定性
被引量:
1
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作者
翁毅志
《印制电路信息》
2003年第6期31-33,共3页
本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。
关键词
化学
沉
铜
沉铜厚度
稳定性
工艺参数
PTH
印制电路板
孔金属化
药水浓度
影响因素
下载PDF
职称材料
题名
PTH化学沉铜的稳定性
被引量:
1
1
作者
翁毅志
机构
陕西咸阳
出处
《印制电路信息》
2003年第6期31-33,共3页
文摘
本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。
关键词
化学
沉
铜
沉铜厚度
稳定性
工艺参数
PTH
印制电路板
孔金属化
药水浓度
影响因素
Keywords
Electroless PTH copper deposition rate chemical concentration
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PTH化学沉铜的稳定性
翁毅志
《印制电路信息》
2003
1
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