双络合剂化学镀铜液的稳定性和沉铜速度研究

本文提出了以酒石酸钾钠和EDTA为络合刺的双络合剂体系的化学镀铜液,它比单络合剂体系具有更高的沉铜速度和稳定性。通过研究镀液成分及工艺操作条件对镀液稳定性和沉铜速度的影响,确定了化学镀铜槽液的配方及工艺规范:硫酸铜CuSO_4·5H_2O 16g/L、酒石酸钾钠(NaKC_4H_4O_6·4H_2O)15g/L,EDTA.2Na 24g/L,氢氧化钠(NaOH)14g/L,甲醛(36％HCHO)16mL/L,a.a-联吡啶24mg/L,亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)12mg/L,温度40℃。该镀液稳定性高,沉速在2.5-3μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。

聚氨酯泡沫塑料化学镀铜液的稳定效果和沉铜速度的研究

本文对聚氨酯泡沫金属化的化学镀铜液的稳定性进行探索．试验研究化学镀液的成分及工艺条件对化学镀铜液稳定性和沉铜速度的影响．通过正交实验确定了化学镀铜液的配方及工艺规范．

酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜体系

研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响。实验结果表明化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小,随着硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和反应温度的增加而增加;添加剂α,α′-联吡啶、亚铁氰化钾和PEG-1000对镀铜速度的影响较小,但对铜镀层外观质量影响较大。其化学镀铜最佳条件为CuSO4·5H2O质量浓度为16g/L,EDTA·2Na盐为21g/L,酒石酸钾钠为16g/L,甲醛为5.0g/L,亚铁氰化钾为70mg/L,α,α′-联吡啶为8mg/L,PEG-1000为1g/L,pH值为12.75,镀液温度为50℃。在最佳条件下,化学镀铜30min后所得镀层附着力良好、外观红亮且镀速达到3.4μm/h。由扫描电镜照片可见镀层表面平整、光滑、晶粒细致。

影响化学镀铜液稳定性和镀 速的因素

研究了 影响化 学镀铜镀 速和镀 液稳定性 的诸因素 ，并 根据 实验 确定 了适 宜的 化学 镀铜 液配 方及 其工艺。硫 酸铜、甲 醛、氢氧化 钠含量 的增加均 会提高化 学镀 铜的 镀速 ，降低 镀液 稳 定性； 酒石 酸 钾钠 、添 加剂 Ａ、促进 剂 Ｍ 含量 的增加均 会提高镀 液稳定 性而降低 镀速；温 度、搅拌 和装载量 对镀速和 镀液稳 定性均有

甘油铜络合物溶液化学镀铜的研究

采用单因素优选实验法研究了影响化学镀铜速率和甘油铜镀液稳定性的各因素,确定了适宜的甘油铜化学镀液配方和工艺条件.结果表明,优选出的的镀液稳定性相对较高、沉铜速度快、镀层外观较好.

孔金属化工艺综合研究方法

当今,印制板厂家正面临着生存的最严峻的挑战:全球性的竞争、环境控制、日益下降的利润及质量标准严加苛刻等。显然,若想生存下去,必须使其产品具有高的质量和产量。同时,控制住产品价格。