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题名表面活性剂与极性有机物对化学镀铜的影响
被引量:7
- 1
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作者
刘少友
文正康
龙成
蒋天智
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机构
凯里学院应用化学研究所
丹寨县第二中学
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出处
《日用化学工业》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期24-27,共4页
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基金
贵州省教育厅自然科学基金资助课题
凯里学院院级规划资助课题(2005037)
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文摘
研究了固定的化学镀铜基础配方在表面活性剂与极性有机物作用下的吸收光谱和沉铜速率;探讨了表面活性剂和极性有机物、光谱曲线变化、沉铜速率3者之间的内在联系及相互作用机理。结果表明:加入光谱曲线产生红移的阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)可使镀液的沉铜速率提高,CTAB的添加量为4 mg/L时,沉铜速率可达6.37μm/h;加入光谱曲线产生红移的阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、十二烷基硫酸钠(SDS)和极性有机物甲基磺酸(MSA)、苯磺酸钠(SBS)都对沉铜反应起阻碍作用,沉铜速率表现为SBS<SDBS<SDS<MSA;加入光谱曲线产生蓝移的极性有机物1,4-丁炔二醇(BOZ)使镀液的沉铜速率总体提高,但加入量大小对沉铜速率的影响不明显。
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关键词
表面活性剂
极性有机物
吸收光谱
沉铜速率
作用机理
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Keywords
surfactant
polar organics
absorption spectrum
deposition rate
mechanism
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名不同络合剂的化学镀铜
被引量:1
- 2
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作者
刘少友
杨红芸
龙成
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机构
凯里学院应用化学研究所
丹寨县第二中学
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出处
《凯里学院学报》
2007年第6期37-40,共4页
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基金
凯里学院院级重点规划课题(编号:2005037)
贵州省教育厅自然科学基金资助课题(编号:2004222)
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文摘
以硫酸铜(CuSO4.5H2O)为主盐,分别研究了以乙二胺四乙酸二钠(Na2EDTA)和柠檬酸钠(Na3C6H5O7.2H2O)作为单一络合剂的化学镀铜工艺.通过化学抛光液对施镀基体的前处理以及对镀铜液的TU-1900型紫外-可见吸收光谱分析,探讨了镀液光谱曲线变化与沉铜速率、镀液稳定性的内在联系.结果表明,镀液吸收光谱的红移与蓝移主要通过体系中水合铜离子与氢氧化铜的配位数的多少及其量的多少来体现,沉铜速率与光谱曲线的红移呈正相关性,镀液的稳定性与吸收光谱的峰的多少和峰值的大小呈负相关性.以Na2EDTA为络合剂的镀液比以Na3C6H5O7.2H2O为络合剂的体系稳定,有效的反应只能在稳定的光谱曲线和一定的浓度范围内进行.
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关键词
吸收光谱
沉铜速率
稳定性
乙二胺四乙酸二钠
柠檬酸钠
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Keywords
absorption spectra
copper deposition rate
stability, Na2 EDTD
Na3C6H5O7·2H2O
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响
被引量:2
- 3
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作者
李成虎
刘秋华
吴梅珠
吴小龙
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机构
无锡江南计算技术研究所
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2014年第2期25-28,共4页
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基金
国家重大科技专项课题(2011ZX02709-002)
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文摘
化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层。
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关键词
化学镀铜
化学镀铜颜色
沉铜速率
催化剂
稳定剂
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Keywords
electroless copper plating
color of electroless copper
deposition rate
catalyzer
stabilizer
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名化学镀铜溶液的正确使用与维护
- 4
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作者
黄玉文
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机构
江南计算所
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出处
《印制电路信息》
1994年第3期15-16,24,共3页
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文摘
化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。 一、化学镀铜液的成份及沉铜原理 连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:
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关键词
化学镀铜液
稳定剂
使用与维护
添加液
沉铜速率
铜溶液
经济意义
添加量
工艺参数
还原液
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施
- 5
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作者
黄玉文
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机构
江南所
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出处
《印制电路信息》
1995年第4期13-14,共2页
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文摘
前言 金属化孔是未采用直接电镀法厂家制造多层板必不可少的重要工序,它起着各层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
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关键词
耐热冲击性能
金属化孔
具体措施
微蚀速率
化学镀铜层
去沾污速率
多层板
沉铜速率
冲击断裂
结合力
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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