化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性、沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响。文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施。

某厂红土镍矿酸浸沉镍后液综合回收镁

处理红土镍矿酸浸沉镍后的含镁废液,采用蒸发结晶—氨/铵法沉镁—二次沉镁—滤液苛化—蒸氨回用的方法,产出高品质镁盐系列产品,经济有效地解决了含镁废水对环境的污染问题。

前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究

前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂+化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。

镍红土矿浸出液沉镍实验研究

对镍红土矿浸出液沉镍工艺进行了研究。实验主要考察了NaOH加入量、沉淀时间、沉淀温度等因素对沉镍效果的影响。研究结果表明,往浸出液中加入50 mL浓度为5%的NaOH水溶液,控制反应温度在60℃,沉镍1 h,镍沉淀率可达99.7%以上,沉淀物镍渣中含镍率可达25%以上,含镁率在10%左右。

石灰乳法处理红土镍矿沉镍废水回收氢氧化镁的研究

采用石灰乳处理红土镍矿沉镍废液回收氢氧化镁,考察了各因素对氢氧化镁纯度及过滤速度的影响。结果表明,在转化温度为80℃、转化时间80min、-0.1mm石灰乳用量为理论量的95%、滴加速度4mL/min的条件下,可制得纯度99.2%的氢氧化镁,溶液过滤速度为7.37m3/(m2·h)。

红土镍矿酸浸沉镍废水制备硫酸镁

以元江红土镍矿硫酸溶出液沉镍废水为原料,加入碱式碳酸镁,在室温下利用不同离子水解pH值差异,实现富镁除杂的目的。实验研究了pH值、反应时间、静置时间对废水中离子浓度的影响,确定了较优操作条件为:pH值6.5、搅拌通气时间5 h、静置时间3 h。在此条件下,废水中镁离子的含量提高7.6%,铁、铝、钙、镍杂质离子的去除率分别为99.85%、99.9%、28.57%、35.8%。将此沉镍废水净化液真空浓缩、结晶,分离干燥得七水硫酸镁产品,其质量达到HG/T 2680—95工业七水硫酸镁合格品的要求。

化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施

本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。

浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题

本文主要阐述沉镍/金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。

化学沉镍在模具表面强化中的应用

介绍了化学沉镍的一些特点及其在模具表面强化中的应用,并与电镀硬铬作了简单比较。

高磷镍化学沉镍/金开缸及生产实战

本文主要从工艺方面阐述高磷镍沉镍/金从开线至生产稳定的历程。

微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响

选择性沉镍金在后加工过程中,往往需要通过微蚀来保证铜面的清洁度,同时也作用在金面上。本文主要探讨微蚀对沉镍金板的抗拉强度性能影响。

选择性沉镍金与RISTON^(?)W250干膜

随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行的青睐。沉镍金工艺在经过多年的发展后,目前工艺技术已相当成熟,生产控制也较容易,原来主要是温度的控制、催化剂等添加剂加入量的控制较难,致使其在生产应用中受到一定的限制。全板沉镍金,金层沉积太厚和面积太多都会导致成本增加,于是在不断优选工艺参数的同时,减少沉镍金面积的选择性沉镍金成为大家的共同选择,杜邦生产的RISTONW250干膜专为此用途设计,并且已经广泛的应用于选择性沉镍金上。根据全球众多厂家的多年验证,认为W250干膜在选择性沉镍金方面具有卓越的性能。

沉镍金生产条件的研究

柔性线路板即FPC（Flexible Printed Circuit．文章统称为“FPC”），从进入线路板行业之初。便以其各方面的优势得到迅猛的发展：表面处理工艺在此趋势下亦是得到了快速的发展。随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配正式步入无铅化，因而促进了各种电子贴装技术的不断发展，对表面处理工艺的要求更趋于多功能化。沉镍金ENIG（Electroless Nickel and Immersion Gold）集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身而被广泛应用于FPC表面处理。笔者将针对沉镍金的生产条件进行探讨研究。保证镍腐蚀在标准之内的前提下，找寻出合适的生产条件。

铁氧体法处理沉镍残液研究

采用铁氧体法处理沉镍残液,此法处理沉镍残液效果明显。研究了pH值、温度、搅拌时间、投料比对处理效果的影响。试验结果表明：在pH=11~12,温度50℃,搅拌时间25~30 min,投料比10的操作条件下,处理后的沉镍残液中各重金属离子浓度均达到排放标准。

铜电解脱铜终液净化除镍新工艺技术的研究

本文以适量的沉镍试剂添加到铜电解液净化后的脱铜终液中,经加热搅拌反应使沉镍试剂与脱铜终液中的镍离子结合形成不溶于稀硫酸的镍盐沉淀,通过过滤得到镍含量较高的镍盐,并同时得到不带入外来杂质且酸浓度同铜电解初始溶液中游离酸浓度相当的稀硫酸溶液;回收的镍盐经简单焙烧即成为氧化镍原料,脱镍溶液可直接返回铜电解系统循环使用。

腐植土层镍红土矿常压硫酸浸出

对采用常压硫酸浸出工艺处理镍红土矿沉积物中的腐植土矿层进行了研究。本工艺包括浸出腐植土矿料、中和浸出矿浆和从母液中沉镍。为了确定试验条件,进行了一系列试验。试验结果表明,根据腐植土矿样的镍沉淀物的定量分析,镍的总回收率可达80%以上。本研究中最简单最经济的沉镍方式是使用石灰作为沉淀剂。也可采用一些别的沉镍方法,以使沉镍产物满足市场需要。

高镁低品位铜镍矿氧压硫酸浸出液综合回收研究

针对高镁低品位铜镍矿氧压硫酸浸出液特点,提出“Lix984萃取提铜-MgO中和黄钠铁矾法沉淀除铁-MgO中和沉镍”综合回收工艺。结果表明,采用Lix984可选择性萃取99.79%的铜,其他金属离子基本不萃取,经模拟工业贫铜电解液反萃,铜反萃率达98.13%,得到富铜电解液,可电积制备金属铜;萃铜余液通过MgO中和黄钠铁矾法沉淀除铁,铁沉淀率达99.20%,镍损失率仅0.60%;沉铁后液通过MgO中和沉淀回收镍,镍沉淀率为99.91%,并得到镍含量24.13%的氢氧化镍粗产品;沉镍后的高浓度硫酸镁沉淀后液,可用于回收镁。

悬浮床加氢废催化剂中镍的回收

对于悬浮床加氢废催化剂中金属镍的回收,本文采用均匀实验设计的方法,对硫酸浸取阶段的工艺路线进行了研究。通过实验发现:浸取的温度为95℃,浸取时的时间为2h,浸取时的液固比为4∶1,浸取时所用硫酸的浓度为40%,镍的浸取率能达到99%以上;沉镍实验时,在沉淀的温度为50℃,溶液的pH值在9.0左右时,镍的沉淀率达到95%以上。