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封装测试
1
《集成电路应用》
2007年第6期13-14,共2页
光宝旗下Diodes晶圆测试厂将迁至上海;沛顿科技封测项目在深圳启动;
关键词
封
装
测
试
晶圆
测
试
沛顿科技封测项目
光宝公司
下载PDF
职称材料
题名
封装测试
1
出处
《集成电路应用》
2007年第6期13-14,共2页
文摘
光宝旗下Diodes晶圆测试厂将迁至上海;沛顿科技封测项目在深圳启动;
关键词
封
装
测
试
晶圆
测
试
沛顿科技封测项目
光宝公司
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
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1
封装测试
《集成电路应用》
2007
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