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互动仪式链理论视角下研究生与导师沟通动力机制研究 被引量:13
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作者 罗萍 《学位与研究生教育》 CSSCI 北大核心 2021年第3期21-26,共6页
有效的师生沟通是落实研究生导师立德树人职责的前提保障。探究研究生与导师沟通动力机制,即沟通如何启动和何以维系,对促进师生沟通有积极意义。受情感社会学的互动仪式链理论启发,师生沟通可被看作是以情感交往和符号循环为特征的互... 有效的师生沟通是落实研究生导师立德树人职责的前提保障。探究研究生与导师沟通动力机制,即沟通如何启动和何以维系,对促进师生沟通有积极意义。受情感社会学的互动仪式链理论启发,师生沟通可被看作是以情感交往和符号循环为特征的互动仪式,情感能量发挥心理内驱力的作用,是促进师生沟通的内在动力。个体情感能量水平的差异对师生沟通产生重要影响。加强师生沟通动力,促进沟通良性维持,需要夯实师生沟通的基础制度保障,增强师生沟通的主体责任意识,提升师生沟通的启动维系能力。 展开更多
关键词 研究生 导师 沟通动力 互动仪式
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城市高年级小学生亲子沟通状况调查 被引量:2
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作者 张干群 《山东省团校学报(青少年研究)》 2013年第4期40-43,共4页
亲子沟通在青少年成长过程中有着极其重要的作用,通过自编家长版和学生版亲子沟通问卷,对某省会城市小学四、五、六年级的学生及其家长进行了调查,在对家长的调查中发现,城市高年级小学生在沟通动力、沟通能力和沟通评价三个维度上整体... 亲子沟通在青少年成长过程中有着极其重要的作用,通过自编家长版和学生版亲子沟通问卷,对某省会城市小学四、五、六年级的学生及其家长进行了调查,在对家长的调查中发现,城市高年级小学生在沟通动力、沟通能力和沟通评价三个维度上整体状况良好,年级、父母受教育程度对亲子沟通有影响,在对小学生的调查中主要发现了沟通存在的具体问题。 展开更多
关键词 高年级小学生 亲子沟通 沟通动力 沟通评价
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Investigation on mechanism of polymer filling in high-aspect-ratio trenches for through-silicon-via(TSV) application 被引量:1
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作者 DING YingTao YAN YangYang +3 位作者 CHEN QianWen WANG ShiWei CHEN Xiu CHEN YueYang 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2014年第8期1616-1625,共10页
Vacuum-assisted spin-coating is an effective polymer filling technology for sidewall insulating of through-silicon-via(TSV).This paper investigated the flow mechanism of the vacuum-assisted polymer filling process bas... Vacuum-assisted spin-coating is an effective polymer filling technology for sidewall insulating of through-silicon-via(TSV).This paper investigated the flow mechanism of the vacuum-assisted polymer filling process based on experiments and numerical simulation,and studied the effect of vacuum pressure,viscosity of polymer and aspect-ratio of trench on the filling performance.A 2D axisymmetric model,consisting of polymer partially filled into the trench and void at the bottom of trench,was developed for the computational fluid dynamics(CFD)simulation.The simulation results indicate that the vacuum-assisted polymer filling process goes through four stages,including bubble formation,bubble burst,air elimination and polymer re-filling.Moreover,the simulation results suggest that the pressure significantly affects the bubble formation and the polymer re-filling procedure,and the polymer viscosity and the trench aspect-ratio influence the duration of air elimination. 展开更多
关键词 through-silicon-via (TSV) vacuum process polymer filling computational fluid dynamics (CFD)
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