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题名水基与水溶切割液对多晶硅片的影响
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作者
潘小俊
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机构
大全集团有限公司
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出处
《新技术新工艺》
2015年第11期94-96,共3页
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文摘
在研究多晶硅切片生产工艺的基础上,重点研究了切割液这个要素对多晶硅片制备的影响。根据试验设计(DOE)的要求进行了一组单因素的试验,切割液变量为不同性质的切割液,输出量为多晶硅片的切割质量,应用分析软件对试验结果进行分析,得到了相关的结论。通过对比可知,与水溶切割液相比,水基切割液切割出来的多晶硅片存在一些不足之处;但是水基切割液和水溶切割液两者之间都有自身的优势,在选择时,可以根据不同的需求来决定使用哪种切割液。
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关键词
太阳能产业
水基切割液
油基切割液
多晶硅片
硅片质量
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Keywords
the solar energy industry, the water-based cutting liquid, the water-soluble cutting liquid, polysilicon, poly silicon quality
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分类号
TQ314.2
[化学工程—高聚物工业]
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