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解决无铅热风整平后树脂塞孔孔口起泡的方法
1
作者
钟岳松
周飞
《印制电路信息》
2018年第3期47-51,共5页
通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成...
通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成果,为解决通孔树脂塞孔分层及阻焊起泡的技术难题提出了方法。
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关键词
树脂塞子L
热膨胀率
无铅热风整平焊锡
油墨分层剥离
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职称材料
题名
解决无铅热风整平后树脂塞孔孔口起泡的方法
1
作者
钟岳松
周飞
机构
深圳市牧泰莱电路技术有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第3期47-51,共5页
文摘
通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成果,为解决通孔树脂塞孔分层及阻焊起泡的技术难题提出了方法。
关键词
树脂塞子L
热膨胀率
无铅热风整平焊锡
油墨分层剥离
Keywords
Resin Plugging
Thermal Expansion
Lead-free HASL
Ink Delamination
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
解决无铅热风整平后树脂塞孔孔口起泡的方法
钟岳松
周飞
《印制电路信息》
2018
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