印制电路板阻焊油墨塞孔对孔铜的影响

印制电路板孔铜(金属化孔)不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷。导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨塞孔之角度,论述其对孔铜之影响。

铝质漏印模版油墨塞孔工艺探讨

本文介绍了一种利用线路板厂现有设备、流程相对简单、合格率高的塞孔方法——“铝箔法”。包括漏印模版制作、排气板制作、半自动丝印机塞孔作业、塞孔故障排除。

印制电路板油墨塞孔工艺介绍

油墨塞孔是印制电路板生产中一种采用网版印刷加工方式的特殊的工序作业。介绍了二种较为流行、常用的工艺方法,并对漏印模版制作、塞孔印刷工艺以及操作中需注意的几个问题作了讨论。

改变工艺流程解决树脂油墨入孔问题

目前电子产品逐渐向着轻、薄、短、小的方向发展,相应的PCB(印制电路板)板子设计越来越小,导致很多过孔设计空间很小,部分产品BGA(球删阵列)上会设计有过孔,此设计按照常规防焊油墨塞孔会影响产品质量,需采用树脂塞孔工艺,导致树脂塞孔工艺越来越普遍,已成为PCB生产中的主要工艺流程之一。PCB树脂塞孔工艺流程主要包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀铜。

相交孔工艺的孔金属化及塞孔品质研究

为降低过孔寄生电容对信号传输的影响同时提高PCB高密性,文章设计并阐述了相交孔原理,并针对相交孔的孔金属化过程(包括钻孔、plasma、电镀、塞孔等工序)进行了加工方法及参数的研究。同时,对比研究了不同类型树脂油墨的塞孔制作品质,后续可针对不同产品线的PCB板选择不同特性的树脂油墨。

沉金板阻焊半塞孔冒油问题改良

为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。

防焊退洗返工浅述

针对PCB制程中防焊退洗出现的品质问题,从退洗原因、退洗设备构成、退洗物料配制、工艺参数选取等方面,结合实际工作中的生产跟进分析,制定完善的控制方法,预防及保证返工产品性能满足客户需求,减少PCB的报废。