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油墨起泡的原因及对策
1
作者
刘兴文
《印制电路信息》
2004年第5期32-34,共3页
本文介绍了油墨起泡的机理及几种原因,根据不同的原因采取不同的对策,最后通过多纽实验使问题得到解决。
关键词
油墨起泡
印制板
外观
后固化
油墨
厚度
稀释剂
对策
下载PDF
职称材料
厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
2
作者
王康兵
周刚
曾祥福
《印制电路信息》
2021年第1期29-32,共4页
目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要。本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流...
目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要。本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流体补充蚀刻、管控油墨粘度、静置加吸真空、调整印刷室湿度,针对性改善油墨起泡。
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关键词
厚铜印制板
阻焊
油墨起泡
静电
黏度
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职称材料
题名
油墨起泡的原因及对策
1
作者
刘兴文
机构
成都通信设备有限责任公司
出处
《印制电路信息》
2004年第5期32-34,共3页
文摘
本文介绍了油墨起泡的机理及几种原因,根据不同的原因采取不同的对策,最后通过多纽实验使问题得到解决。
关键词
油墨起泡
印制板
外观
后固化
油墨
厚度
稀释剂
对策
Keywords
printing ink reason problem countermeasure
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
2
作者
王康兵
周刚
曾祥福
机构
广东科翔电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第1期29-32,共4页
文摘
目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要。本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流体补充蚀刻、管控油墨粘度、静置加吸真空、调整印刷室湿度,针对性改善油墨起泡。
关键词
厚铜印制板
阻焊
油墨起泡
静电
黏度
Keywords
Heavy Copper PCB
Solder Mask
Ink Bubble
Electrostatic
Viscosity
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
油墨起泡的原因及对策
刘兴文
《印制电路信息》
2004
0
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职称材料
2
厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
王康兵
周刚
曾祥福
《印制电路信息》
2021
0
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职称材料
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