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泡显影液法T-TOP剥离工艺研究
1
作者
彭劲松
黄念宁
陈堂胜
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期155-158,共4页
介绍的泡显影液法T-TOP剥离工艺,是一种简单的金属剥离方式,它在普通光刻工艺流程中加入浸泡显影液环节,通过调节烘烤温度,制作出利于剥离的T型胶剖面,并配合正确的剥离操作,最终实现完好的金属互联。该方法相对来说,工艺简单、易于操...
介绍的泡显影液法T-TOP剥离工艺,是一种简单的金属剥离方式,它在普通光刻工艺流程中加入浸泡显影液环节,通过调节烘烤温度,制作出利于剥离的T型胶剖面,并配合正确的剥离操作,最终实现完好的金属互联。该方法相对来说,工艺简单、易于操作、经济实用。
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关键词
T—TOP
泡显影液
剥离
下载PDF
职称材料
题名
泡显影液法T-TOP剥离工艺研究
1
作者
彭劲松
黄念宁
陈堂胜
机构
南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期155-158,共4页
文摘
介绍的泡显影液法T-TOP剥离工艺,是一种简单的金属剥离方式,它在普通光刻工艺流程中加入浸泡显影液环节,通过调节烘烤温度,制作出利于剥离的T型胶剖面,并配合正确的剥离操作,最终实现完好的金属互联。该方法相对来说,工艺简单、易于操作、经济实用。
关键词
T—TOP
泡显影液
剥离
Keywords
T-TOP
soak in the developer
lift-off
分类号
TN305.93 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
泡显影液法T-TOP剥离工艺研究
彭劲松
黄念宁
陈堂胜
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2010
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