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不同制备工艺对SIMOX结构应力的影响
被引量:
1
1
作者
蒋美萍
李金华
+1 位作者
黄宜平
林成鲁
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第1期54-57,共4页
对不同制备工艺的SIMOX样品,用Raman散射法作了应力测量和比较.结果显示,在1300℃、6小时的退火条件下,整片单次注入/退火与三次注入/退火对样品的应力无明显影响,正面张应力都≤5×103N/cm2.且均匀分布,背面无应力.N2...
对不同制备工艺的SIMOX样品,用Raman散射法作了应力测量和比较.结果显示,在1300℃、6小时的退火条件下,整片单次注入/退火与三次注入/退火对样品的应力无明显影响,正面张应力都≤5×103N/cm2.且均匀分布,背面无应力.N2、N2+1%O2、Ar+0.5%O2等不同退火气氛对应力也无明显影响.局部注入会在SIMOX样品的顶层硅中产生较高的应力,且在高温长时间退火后背面衬底中还有应力存在.
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关键词
注氧隔离soi
硅
集成电路
制备工艺
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职称材料
题名
不同制备工艺对SIMOX结构应力的影响
被引量:
1
1
作者
蒋美萍
李金华
黄宜平
林成鲁
机构
江苏石油化工学院功能材料实验室
复旦大学电子工程系
中国科学院上海冶金所信息功能材料国家重点实验室
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第1期54-57,共4页
文摘
对不同制备工艺的SIMOX样品,用Raman散射法作了应力测量和比较.结果显示,在1300℃、6小时的退火条件下,整片单次注入/退火与三次注入/退火对样品的应力无明显影响,正面张应力都≤5×103N/cm2.且均匀分布,背面无应力.N2、N2+1%O2、Ar+0.5%O2等不同退火气氛对应力也无明显影响.局部注入会在SIMOX样品的顶层硅中产生较高的应力,且在高温长时间退火后背面衬底中还有应力存在.
关键词
注氧隔离soi
硅
集成电路
制备工艺
Keywords
Annealing
Ion implantation
Oxygen
Raman spectroscopy
Semiconducting silicon
Stress analysis
分类号
TN405.95 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不同制备工艺对SIMOX结构应力的影响
蒋美萍
李金华
黄宜平
林成鲁
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997
1
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职称材料
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