GB 50073—2013《洁净厂房设计规范》颁布

GB50073-2013《洁净厂房设计规范》自2013年9月1日起实施，其中，第3．0．1（1，2，3），4．2．3（1），4．4．1，5．2．1，5．2．4～5．2．11，5．3．5，5．3．10，6．1．5，6．2．1，6．3．2，6．5．1，6．5．3，6．5．4，6．5．6，6．5．7（1），6．6．2，6．6．6，7．3．2，7．3．3（1，4），7．4．1，7．4．3，7．4．4，7．4．5（2），8．1．1（4），8．1．5，8．1．8，8．4．1，8．4．2（2，3），8．4．3，

第三代半导体碳化硅晶片厂房设计解析

本文通过对第三代半导体材料——碳化硅晶片生产过程的全过程描述,以及项目实践和案例分析,在选址、工艺流程布局、建筑设计、洁净度控制、安全规范以及智能化升级等方面提炼具有规律性和通用性的设计要求。从碳化硅晶片厂建角度,总结出完整的设计思路和借鉴模式,为产业的发展提供了有力的设计支撑。

医药洁净厂房工程气流压差调控技术及其对交叉污染影响的研究

在医药工业迅猛发展的大环境中,医药洁净厂房气流压差调控技术对保证药品质量、防止交叉污染起着关键作用。该研究的目的是探索气流压差调控技术如何应用于医药洁净厂房及交叉污染。通过对洁净厂房的设计规范、交叉污染风险、气流压差的设置范围、换气次数、压差控制精度、洁净度级别及交叉污染的发生率等主要指标进行了分析,该研究揭示出气流压差调控技术对降低交叉污染风险具有至关重要的作用。同时根据物流防交叉污染的设计实践,对回风利用和经济性进行了分析,对水力平衡阀应用于空调水系统进行了研究,并对多隔间压差的控制方法进行了研究,文中论证了气流压差调控技术的有效性与经济性。进一步提出气流组织设计及优化、压差控制技术创新应用及交叉污染控制等综合策略,并对医药洁净厂房项目提出优化方案及今后的发展。结论显示,气流压差调控技术对医药洁净厂房交叉污染预防效果显着,对该技术的优化和创新应用为今后技术发展提供了借鉴。

大型电子洁净厂房防火设计研究

本文探讨了大型电子洁净厂房防火设计中的关键问题,分析了传统洁净室板材的防火性能局限,并详细介绍了新型防火板材“甄防火”的创新设计及其在实际应用中的表现。“甄防火”板材通过迷宫式结构和发泡无机材料的结合,显著提升了防火性能,克服了传统板材的缺陷。本文还探讨了该板材的社会价值、市场前景及其对行业技术标准的潜在影响。研究表明,“甄防火”板材不仅在提升洁净厂房安全性方面具有显著优势,还为防火材料领域的未来发展提供了新的方向。

超大规模集成电路制造工厂照明设计

结合《洁净厂房设计规范》与超大规模集成电路制造工厂的特点 ,阐述了照明电源、照度标准、备用照明、照明灯具的选择及安装等 。

新型彩钢夹芯板专用保温夹芯

通过 GB5 0 0 73- 2 0 0 1《洁净厂房设计规范》新标准的介绍 ,指出了目前市场流行的彩钢夹芯板保温夹芯的优点和不足 ,同时介绍了一种满足新标准要求的新型彩钢专用保温夹芯的组成。