双孢菇洞道式热风干燥特性及工艺优化

为确定双孢菇的最佳洞道式热风干燥工艺,在单因素试验的基础上,采用Box-Behnken响应面试验方法,分析干燥介质温度(X1)、空气出口风压(X2)、切片厚度(X3)3个因素对感官(Y1)、单位面积耗热量(Y2)、干燥速率(Y3)、复水率(Y4)4个指标的影响及交互作用。根据试验数据得出4个评价指标的二次回归模型。优化的切片双孢菇干燥条件是:干燥介质温度68℃、空气出口风压0.67kPa、切片厚度3.5mm,在此条件下,感官达8.3,复水率38.08%,能耗低。