化学镀铜活化浆料的制备及催化机理

为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)以及结合力、导电性、开路电位-时间曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能,并探讨了活化浆料的催化机理等。结果表明:Ag+与聚氨酯树脂主链-NHCOO-基团中的N,O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间延长最终得到均匀致密的铜层;银含量越大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,浆料活性越高;该工艺可得到结合力、导电性良好的电路图案,可在全印制电子技术中推广应用。

紫外光固化化学镀铜活化浆料的制备及性能研究

为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料,采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线,研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响,通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体,导电炭黑和Ag NO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料,将其涂覆在PI薄膜上,UV固化后化学镀铜10 min,所得镀铜层颗粒细小、致密,与基材的结合力达100%,方阻为0.046?/□。

絮凝法处理酸活化漂洗液

简述了聚丙烯酰胺絮凝剂的类型及絮凝机理,讨论了影响絮凝效果的因素。通过分析获得适宜吸附絮凝条件为:每t粘土用聚丙烯酰胺80g左右,配制成0.05%的胶液分次使用,原矿粒度控制在80目左右,能加速活化浆料粒子尤其是微粒子的沉降,效果十分显著,可提高漂洗液固体物絮凝质量。

蒸压砂加气混凝土砌块的试验研究

本文在借鉴了已有关于蒸压砂加气混凝土的理论、经验和技术的基础上,以水泥、石灰、石膏、河砂和发气剂为主要原料,采用复合激发活化料浆技术,进行了配合比优化设计,并且与企业合作制备了蒸压砂加气混凝土砌块,经鉴定各项技术指标均满足相关标准。