银活化液在PCB化学镀铜的研究

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。

非金属电镀胶体活化液的研究

采用铜、钴、镍等金属氢氧化物胶体溶液,作为 ABS 塑料电镀活化处理液时,它们都有不同程度的催化活性,其中以铜-镍组成的混合胶体液的活化效果为最好。当该混合胶体活化液中,NP^(2+)/Cu^(2+)=0.5～1,pH 值为6.0～8.0时,在室温下活化处理 ABS 塑料,并经硼氢化钠还原、化学镀铜、电镀铜加厚等,最终所得试片与贵金属银活化工艺所得试片相比,外观无明显差异。

脱硝催化剂活化液配制及其性能

针对东方凯特瑞生产的蜂窝式催化剂主要活性成分,配制了7种活化液.在试验台上模拟实际工况,对失活催化剂进行活化试验,比较新鲜催化剂及活化后催化剂的脱硝效率及活化系数,并通过SEM,EDS表征研究了活化性能最好的2种活化液对失活催化剂结构和性能的影响.研究结果表明,经4#活化液活化后的催化剂,其活性达到新鲜催化剂的82%,脱硝效率达到72.2%,具有实际应用前景.

脱硝在炉活化液的腐蚀特性及脱硝反应器的防腐蚀方法研究

针对在炉活化催化过程中活化液对金属材料构件的腐蚀问题,采用静态腐蚀试验方法,开展了脱硝钒基活化液与添加缓蚀剂Lan-826后对脱硝反应器Q235、45碳素钢及304L、316L不锈钢的腐蚀特性试验研究。通过质量损失率(η)、腐蚀速率(vcorr)、表面形貌和电镜扫描(SEM)研究了金属试样在不同时间(12,24,36,48 h)、温度(40,55,70,85℃)条件下的腐蚀特性。结果表明:随着活化液温度的升高,活化液对金属材料的腐蚀程度加剧;采用耐腐蚀材料304L及316L不锈钢能有效增加脱硝反应器的防腐蚀能力;缓蚀剂Lan-826添加量为0.30%(质量分数)时,40℃下的防腐蚀效果最佳。

几种氯化物对胶体钯活化液稳定性及其催化活性的影响

胶体钯活化液的稳定性主要取决于Sn^(2+)、H^+和CΓ的浓度.NaCl、NH_4CI或KCl代替盐酸能增强活化液的稳定性,且可保持其催化活性.

不锈钢镀铬预处理新型活化液的电化学特性

不锈钢电镀铬的预处理———活化处理可有效去除不锈钢表面的钝化膜,解决镀层与基体的结合力问题。通过测定188不锈钢在各活化液中的稳态电位、腐蚀速度和阳极极化曲线,结合镀层综合性能的检验,获得最佳活化液配方:98～102g/L(NH4)2SO4,85～90g/LH2SO4(分析纯),5～6g/LH3PO4(分析纯),5～6g/LH2SiF6。该活化液的稳态电位为-0.55V,腐蚀速率在12h内为2g/(m2·h),随后缓慢下降。它能有效去除不锈钢表面的钝化膜,且对不锈钢基体的腐蚀很小;用该配方活化的不锈钢电镀后,可获得光亮平滑、均匀致密、硬度较高、结合力好的镀铬层。

化学镀铜活化液特性的研究

根据溶胶的相互聚沉作用原理，对笔者研究成功的ＡＢＳ塑料化学镀铜用的胶体铜催化活化液的溶胶性质和工艺特性作了试验．结果表明胶体钢活化液的胶粒带负电荷．新配制的活化液６０℃，活化５ｍｉｎ的情况下，其活化容量可达６７．５ｄｍ２／１，放置１０ｈ后．活性会有明显下降，２天后又能恢复并稳定在一定的水平上．配制成工作液后应立即使用，４ｈ后活性会明显下降．用离心分离的方法可望减少排放量提高利用率．

用原子吸收法测定活化液中含钯量

(一)引言 在研制电池性能的过程中,人们已经发现活化液中钯离子浓度的量对电池技术性能的变化起着十分明显的作用,因而研究一种快速、准确、精确度好、灵敏度高的测定钯离子含量的分析方法,是非常必要的。 据国内外文献报道,目前测定钯离子含量分析方法大多采用有机试剂来定量测定钯,有机试剂中的肟类试剂居多,如丁二醇肟,β—糖醛肟,α—安息肟,水杨醛肟等等。但这些方法操作不简便,灵敏度也嫌不足。也有用极谱法、X荧光法测定钯离子含量,由于仪器设备等问题,测定效果也不够理想。

低浓度胶体钯活化液

ABS塑料电镀过程中,活化是保证质量的关键工序之一.目前国内生产普遍采用银氨活化液和胶体钯活化液,二者各有利弊.其中胶体钯活化液具有溶液稳定、工艺成熟、质量可靠等优点,并且将敏化活化合而为一,特别适用于自动线上的生产,因而被国内外电镀厂家广泛采用.但是由于胶体钯活化液中的主要成份氯化钯价格昂贵,致使许多厂家望而生畏.为了降低生产成本,我们对低浓度胶体钯活化液进行了研讨.下面是我们的实验结果及生产使用情况,供国内同行参考.

胶体钯活化液的维护和再生

胶体钯活化液的破坏主要是由于Sn(Ⅱ)被氧化的结果,維护的关键是避免Sn(Ⅱ)被氧化。根据活化液破坏的不同阶段,可采用不同的措施对其进行再生。

活化液助溶剂对再生脱硝催化剂性能的影响

:为了考察助溶剂对活化液的催化剂再生性能的影响,将某燃煤电厂失活退役的脱硝催化剂在相同清洗工艺下处理,随后分别浸入以草酸、乙醇胺作为助溶剂配制的活化液中,得到两个再生催化剂。采用XRF、氮气物理吸附法、原位吡啶吸附、NH_(3)-TPD、Raman、XPS、H_(2)-TPR以及固定床脱硝反应器等表征手段对新鲜样品、失活样品以及再生样品进行表面理化性质、脱硝性能测试评价。结果显示,脱硝催化剂失活的主要原因是飞灰中的碱金属K、Na造成催化剂的比表面积和孔容下降、表面Lewis酸性位数量减少、V^(5+)比例下降、活性VO_(x)减少及氧化还原性能下降。同时发现,两个再生催化剂在等量活性组分钒条件下,脱硝性能却表现出较大差异,乙醇胺助溶活化液再生的样品Ethanol-cat性能恢复至新鲜催化剂的97%以上,而草酸助溶活化液再生的样品Oxalic-cat却几乎无再生效果,这是因为两种活化液中的活性组分钒状态不同,乙醇胺助溶活化液中钒离子可有效恢复失活催化剂的酸性位数量、V^(5+)比例、活性物种VO_(x)数量以及氧化还原性能,而草酸助溶活化液对失活催化剂的这些理化性质作用较小。

液膜萃取法回收废胶体钯活化液中的钯

传统钯回收方法存在成本高、分离效率低,适合高含量钯回收等问题,试验采用液膜萃取法回收废胶体钯活化液中的钯,并考察了内相试剂用量、流动载体用量、表面活性剂用量、油内比、乳水比、外相酸碱度等因素对钯萃取率的影响。结果表明:以9%N503、4%Span80、2%液体石蜡、85%磺化煤油组成膜相,内相试剂EDTA溶液浓度为0.2 mol/L,油内比为1∶1,乳水比为1∶5,外相pH值为2.0时,液膜萃取效果最好,钯萃取率可达96.6%。该方法具有效率高、成本低等优点,适合低含量钯的回收。

非导体化学镀的活化液

提出了用于活化氧化物表面的化学镀溶液。该溶液含有一种键合剂：至少含有一个可以在氧化表面形成一个化学键的功能基团，至少一个可以与催化剂形成一个化学键的功能基团。目前可以使用这种方法制备电子设备。

一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法

申请号201410258415．9公开日2014．08．13申请人深圳市兴经纬科技开发有限公司地址广东省深圳市南山区创业路保利大厦23楼 本发明公开了一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法。所述活化液包括如下浓度含量的组分：硫酸0．1％～10％（体积分数）、pd2＋4～12mg／L、添加剂0．1～30．0g／C，所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物。

非水电解液电镀铝的金属活化液

发明了一种适用于在非水电解液中电镀铝的金属表面预处理的活化液.该溶液的主要组成为:1)以一种脂肪醚、芳香醚或环醚(也可以是醚醇)或者它们的混合物作为溶剂;2)由盐酸、硫酸、甲酸、柠檬酸、硼酸及氟硼酸或它们的盐类中选择,其浓度为0.1～1.0 mol/L(最好为0.3～0.8 mol/L),或者是除硫酸和盐酸以外的上述酸的醚溶液,其质量分数应大于25%.欲镀铝的基体金属需在惰性气氛下进行活化处理.

化学镀用的胶体铜活化液

塑料电镀的前处理分三步,即浸蚀(粗化)、活化和化学镀。以往的活化液大多数由银盐(AgNO_3)或钯盐(PdCl_2)组成,价格比较昂贵。为此人们都在积极探索新的活化液以代替贵金属活化液。试验表明,不仅贵金属活化液能在浸蚀后的塑料表面建立起化学镀的活化中心,而且铁、镍和铜等非贵金属也都有这种作用。对此,我们查找了一些资料,进行了一系列试验。

活化液(THY-2B)在铝、铝合金零件上的应用

铝是活泼金属,在空气中极易氧化,这是它的固有特性,也是刷镀过程中必须重视的问题。铝、铝合金或铸铝零件电净后有析出物,使零件呈黑色。用2°活化液(THY-2)处理,底层、工作层结合强度差,易产生局部剥离;采用 THY-2B 活化液处理,很快呈白色,同特殊镍 HDY101结合力极强。THY-2B 的配方如下:浓 HCl 化学纯 21g/LNaCl 化学纯 140.1g/LHf 化学纯 5g/LpH 值0.3,用蒸馏水配制。

青贮料保藏剂——电化活化液

用传统法调制青贮料时,即使遵守基本工艺措施,也损失大量植物原料中的营养物质,损失量常达加工保存鲜草量的15～20％以上。在鲜草中加入化学和生物学保藏剂可防止饲料损失,但在切碎青贮物中添加制剂时,尚无可靠方法能使人在上作区避免液体化学保藏剂蒸汽的侵害。研制了新的生态纯净药品——电化活化1％食盐液((?)XAP),并进行了广泛的生产检验。该制剂无化学合成保藏剂所固有的缺点。长期生产检验证实,该制剂应用效果良好。保藏剂用隔膜型装置生产,该装置可直接放在保存青贮作物鲜草的青贮区。

线路板化学镀铜活化液

非金属化学镀前有不同的活化方法。本文就印制板化学镀铜的活化液性能进行了分析比较，分别讨论了不同类型活化液的性能及其特点。同时提出了适用于印刷板化学镀铜的半导体氧化物活化剂。该活化液成本低廉，配制方法简单，污染少，性能优良。且所得镀层结合力特别强。