硬硅钙石活性料浆反应机理研究

研究了硬硅钙石型硅酸钙保温材料活性料浆的反应过程与反应机理。实验表明，硬硅钙石活性料浆的形成要经过Ｃ－Ｓ－Ｈ凝胶及水化硅酸二钙形成阶段、托贝莫来石形成阶段和硬硅钙石形成阶段。实验还表明，加入超细活性的硅质原料，使用含少量ＳｉＯ２的生石灰，以及适当降低Ｃ／Ｓ值均能促进反应速度。其机理在于以上措施均能使料浆在反应前期迅速消耗掉游离的Ｃａ（ＯＨ）２，从而使石英颗粒表面形成松散的水化硅酸钙包裹层。

活性料浆法制备无石棉硅酸钙轻质制品

采用动态水热合成工艺生成托贝莫来石活料料浆，以此料浆为基料，掺入代石棉增强纤维、外加剂，经脱水成型、烘干后制成硅酸钙轻质制品。测定其主要性能指标，并对其料浆进行微观结构分析。实验结果表明，其料浆的矿物组成、微观形态和耐热性均优，以此料浆为基料，可制成容重低于170kg／m3的硅酸钙轻质制品。

MC尼龙活性料工业化制备与大型管材生产

总结了MC尼龙产品生产技术现状,介绍了国家863重大科技专项成果——MC尼龙活性料工业化制备与大型管材生产系统,并将改性MC尼龙管材与现有塑料管材做了系统对比。

Ag-Cu-Ti活性钎料热力学分析

在陶瓷与金属的活性钎焊连接技术中 ,Ag -Cu -Ti合金是研究和应用最多的钎料之一。合金组元Ti的活度是影响钎料 /陶瓷界面反应的关键因素 ,对钎料与陶瓷的润湿性和连接能力起着重要的作用。作者借助热力学对Ag -Cu -Ti活性钎料进行了热力学分析 ,重点分析了Ti的热力学活度及其与组分浓度之间的关系 ,计算了各组分之间的相互作用参数。分析和计算结果表明 ,Ti的活度随着Cu含量的增加而减小 ,随着Ag含量的增加而增大 ;Ag与Ti之间存在较大的排斥作用 ,两者的相互作用参数为 32 .83kJ/mol;而Cu与Ti之间存在强烈的吸引作用 ,其相互作用参数为 - 16 .14kJ/mol;Ag -Cu -Ti合金中添加某些与Cu的结合力大、与Ti的结合力小、且与合金组元不形成高熔点化合物或脆性相的合金元素 。

Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊钨、石墨与铜的研究

研究了 Ag- Cu- Ti活性钎料高真空钎焊钨与铜和石墨与铜。结果表明 ,钎焊钨与铜时可获得接近母材铜强度的接头 ,剪切断裂发生在铜与 Ag- Cu- Ti之间的扩散层中 ;钎焊石墨与铜时接头最大强度为 3 2 MPa,剪切断裂主要发生在近石墨与钎缝金属界面的石墨中。高强度结合界面是通过活性元素

活性钎料真空单层钎焊金刚石

应用真空钎焊技术,分别采用含有强碳化物形成元素Cr,Ti的BNi2,CuSnNiTi活性钎料进行金刚石的单层钎焊,通过微分扫描式热分析(DSC)及界面能谱分析(EDS)表明,在一定的钎焊温度、时间及真空度下,金刚石与钎料及基体之间均可形成化学冶金结合,但结合的状况及锯切性能随钎料的不同而改变。磨削试验表明CuSnNiTi钎料制成的磨轮具有较高的锋利度和工作寿命。

Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料成分设计与优化

利用混料回归设计建立了Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料成分与剪切强度、润湿性能的回归方程,分析了成分质量分数对接头剪切强度和钎料润湿性能的影响规律。结果表明:增加Ti含量有助于提高钎料的润湿性能,但同时也使接头的剪切强度下降;添加适量的Sn能明显改善接头剪切强度和钎料的润湿性能。在综合考虑成分变化对钎料熔化温度区间等影响后,优化设计出用于钎焊连接立方氮化硼超硬材料的w(Ti)=10%~12%、w(Sn)=3%~5.5%的Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料。

钎焊立方氮化硼BCu80Ni5SnTi活性钎料的组织与性能

研制一种适合钎焊立方氮化硼与45钢异质材料的新型高温BCu80Ni5SnTi活性钎料,采用SEM、EDS及XRD对BCu80Ni5SnTi系活性钎料的微观组织及钎焊接头力学性能进行研究。结果表明:适合钎焊c-BN的活性钎料成分为Cu78～81Ni5～6Sn3～5.5Ti10～12(质量分数,%),固相线温度为858.4℃,液相线温度为874.8℃;钎料组织由α-Cu固溶体、Ni固溶体、Cu-Sn共晶及少量Cu4Ti3、Cu3Ti2、Cu3Sn、CuSn和Ni17Sn3等化合物组成;该钎料对c-BN的润湿性较好,润湿角为28°～30°,钎焊c-BN与45钢的接头强度为210～230MPa;新型钎料钎焊冶金特性较好,钎焊接头界面实现冶金结合。

采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料

采用银基活性钎料 (Ag- Cu- Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型 C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验 ,采用扫描电镜 (SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌 ,测定了各元素的面分布 ,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和三点弯曲强度试验。结果表明 :钎料中的元素 Ti向钎料和 C/C界面区扩散并富集 ,生成了含元素 C的 Ti2 Cu化合物相 ,形成了钎料对 C/C基体的良好润湿 ,可获得组织致密的接头 ,接头室温三点弯曲强度为 :38MPa,抗剪强度为 2 2

Pd基活性钎料对SiC陶瓷的润湿研究

为研究Pd基钎料钎焊SiC陶瓷与其他材料的接合机制,研究了PdAgMn+Ti钎料对SiC陶瓷的润湿规律,发现元素Ti显著影响钎料对SiC陶瓷的润湿性。通过X射线衍射仪对润湿界面进行了观察,发现在钎料与SiC润湿界面存在Pd和Si的化合物Pd100-xSix以及TiC。说明PdAgMn+Ti能够润湿SiC陶瓷,并与SiC陶瓷形成冶金结合。用PdAgMn钎料对两种SiC样品在同样温度条件下作了高真空,低真空润湿试验。一种是在高真空中处理的涂Ti的SiC样品;另一种是不涂Ti的SiC样品。结果在高真空和低真空两种试验条件下,PdAgMn钎料对高温处理的涂Ti的SiC样品均润湿良好,而对不涂Ti的SiC样品不润湿。实验结果说明PdAgMn合金对涂Ti的SiC样品表面的润湿其实就是对TiC表面的润湿,TiC的形成是Pd合金润湿SiC陶瓷的必要条件。

多元铜基活性钎料对c-BN的润湿性与微观组织

采用座滴法试验研究了多元铜基活性钎料中Ti,Zr活性元素对c-BN润湿性的影响,借助于扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD),结合键参数理论分析探讨了多元铜基活性钎料的微观组织,发现钎料主要由Cu固溶体、富Sn相和少量金属间化合物组成.通过计算元素间化学亲和力大小,进一步阐述了多元铜基活性钎料中Ti,Zr活性元素对c-BN润湿性的影响机制.结果表明,多元铜基活性钎料中,添加Ti活性元素比Zr元素更容易润湿c-BN.

采用钛基活性钎料高温钎焊高强石墨

采用Ti基活性钎料对高强石墨进行了高温钎焊试验。研究了焊接温度、保温时间、焊料量、降温速率对试样连接强度的影响。通过正交实验优选工艺,确定最佳工艺为:焊接温度1420℃,保温时间20rain,焊料量280mg,降温速率10℃/min。所得连接件的最高相对抗弯强度为62.55%。微观结构研究表明,在石墨/焊料界面处C元素和Ti元素发生了显著的互扩散,生成了厚度约15μm的反应层,实现了良好的界面结合。接头区域XRD分析表明,在石墨/焊料界面上几乎全部为TiC,在焊料内部距此界面200μm处仍有部分TiC存在,但主相是纯Ti,还有部分Ti2Ni。在焊料内部距此界面400μm处主相是纯Ti,次相是Ti2Ni,无TiC存在。

用Ti+Cr活性钎料高温钎焊高强石墨

用Ti+Cr活性钎料对高强石墨进行了高温钎焊试验。研究了焊接温度、保温时间、降温速率对试样连接强度的影响。确定最佳工艺为:焊接温度1 420 ℃,保温时间2 min,随炉冷却。所得连接件的最高弯曲强度为石墨母材的57%。微观结构研究表明,在石墨/焊料界面处形成了2个反应层:一个为富Cr的反应层,一个为富Ti的反应层。XRD分析表明:富Cr的反应层由 Cr2Ti和 Cr33C6组成;富 Ti的反应层由TiC,Ti和Cr7C3组成;焊料内部主要含有TiC,Cr2Ti和Cr33C6。

钴基高温活性钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能

采用一种钴基高温活性钎料钎焊SiC陶瓷,研究了钎料厚度、钎焊温度对接头组织,特别是界面反应区组织以及接头室温四点抗弯强度的影响。结果表明,钎料与SiC陶瓷的反应界面可分为富Ni、Co,富Cr及富Ti的三个区域。Ni、Co等元素在陶瓷/钎料界面强烈富集,表现出强的界面活性的特点,Cr元素次之,而Ti元素的活性作用表现并不明显,在距陶瓷/钎料界面一定距离处形成一条富Ti的条带。在1150℃保温10min的钎焊规范下,对应钎料厚度为120μm时获得的接头室温四点抗弯强度最高,平均达到160MPa。

高效活性矿物掺料与混凝土的高性能化

笔者论述了高效活性矿物掺料在混凝土高性能化进程中的重大意义 ,阐明了高效活性矿物掺料对混凝土的增强效应、填充效应、增塑效应、削减温峰效应、改善耐久性效应的机理 ,说明了活性矿物掺料的分类以及其质量的影响因素 ,阐述了活性矿物掺料的掺入方式 ,比较了活性的各种评定方法 ,介绍了蒲心诚提出的活性矿物掺料在混凝土中的火山灰效应数值分析新方法。

CuAlSiTi系活性钎料对SiC陶瓷的润湿性

采用座滴法实验研究了CuAlSiTi系活性钎料中的各组分含量对SiC陶瓷润湿角的影响 ,借助于SEM和EPMA结合热力学探讨了界面反应。通过推导润湿角与界面反应吉布斯能变化ΔG的函数关系进一步阐述了各组分对润湿角的影响机制 ,CuAlSiTi合金对SiC陶瓷的润湿性随Ti ,Al含量的增加 ,润湿性提高 ,随Si含量的增加 ,界面反应受到抑制 ,润湿性降低。

Ag-Cu-Ti 钎料活性钎焊 Si_3N_4 陶瓷的研究

采用ＡｇＣｕＴｉ活性钎料真空钎焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷。借助座滴试验、ＳＥＭ、ＥＤＸ和ＸＲＤ对钎料与Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的浸润和界面反应进行了研究。结果表明：Ｔｉ的加入能显著降低浸润角；Ｔｉ与Ｓｉ３Ｎ４之间发生了强烈的界面反应，反应产物为ＴｉＮ、ηＴｉ３Ｎ２－Ｘ、Ｔｉ５Ｓｉ３、Ｔｉ５Ｓｉ４；反应层厚度随钎料含Ｔｉ量和保温时间的增加而增加，与保温时间符合抛物线规则。

Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜

采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。