大尺寸件氧化铝陶瓷与可伐合金的钎焊封接工艺研究

为解决某装置上φ400 mm规格氧化铝和4J29可伐合金的高密封性封接和严苛的冷热冲击性能要求,对活性钎焊法和镀膜钎焊法进行工艺效果对比,以改进的真空淬火炉WZC-50作为钎焊设备。试验发现:采用Ti-Ag-Cu钎料的活性钎焊法,焊件漏率最高可达5×10^-8~5×10^-10 Pa·m^3/s,经过补焊后漏率提高1个数量级,但不能承受冷、热冲击;采用Ag-Cu-Ti钎料在陶瓷表面预金属化,然后用Ag80Cu带材二次钎焊的镀膜钎焊法,最高漏率可达5×10^-13 Pa·m^3/s,焊件可以经受带压不高于0.09 MPa,时长27 h的-55℃到180℃的冷、热以及热-冷-热循环冲击。对比之下,镀膜钎焊可以满足大尺寸氧化铝陶瓷和可伐合金的高密封性封接要求,焊缝强度高,可以承受更大范围的冷、热冲击。

非氧化物陶瓷连接技术的进展

非氧化物陶瓷作为高温结构材料其应用前景非常广阔 ,但非氧化物陶瓷自身及其与金属的连接问题制约了它的工程使用 .与氧化物陶瓷连接相比 ,非氧化物陶瓷的连接目前基本上处于基础性研究和实验室研究阶段 .本文概述了近些年用于非氧化物陶瓷连接的几种方法及其工艺特点 ,其中包括 :活性金属钎焊法、热压扩散连接法、过渡液相连接法、反应成形连接法、自蔓延高温合成 (SHS)焊接法、热压反应烧结连接法和直接敷铜 (DBC)

Si_3N_4陶瓷与金属的连接技术

Si_3N_4陶瓷与金属连接技术目前正处于基础性研究和实验室研究阶段,本文概述了近年来有关Si_3N_4陶瓷与金属连接的几种方法、原理及其工艺特点,包括活性金属钎焊法、玻璃相连接剂连接、固相扩散连接和部分瞬间液相连接等方法。

陶瓷金属化工艺探究

陶瓷-金属封接工艺是将陶瓷材料与金属材料结合起来,在性能上可以形成优势互补,从而延伸、拓展各自的应用领域。陶瓷金属化的好坏直接影响到最终陶瓷-金属封接的气密性和强度等,是陶瓷-金属封接工艺中最重要的一环。本文对陶瓷金属化的几种技术方法进行了详细介绍。