基于AHP和规则的多目标晶圆制造派工方法的应用

针对半导体晶圆制造系统调度的时变多目标特性,提出基于AHP和规则的多目标派工方法,在不同时期,赋予各调度目标不同的权重,通过仿真实验得到判断矩阵,然后用层次分析法来选择各设备的派工规则,并进行了敏感性分析,为半导体晶圆制造系统的科学管理提供了有效的实现途径。

晶圆制造系统投料策略综述

首先论述了投料策略对于半导体晶圆制造系统性能提升的重要性;随后将投料策略划分为常规投料策略、分产品分层控制投料策略、投料派工综合策略三类,并从这三个方面分别对投料策略进行了细致的归纳与具体的分析。最后,指出了投料策略未来的发展方向和存在的问题。

改善式BVEDA求解多目标调度问题

针对以最小化最大完工时间、最小化最大拖期和最小化总流程时间为目标的置换流水车间调度问题(permutation flow shop scheduling problem,PFSP),基于双变量分布估计法(bi-variable estimation of distribution algorithm,BVEDA)提出改善式双变量分布估计算法(Improved BVEDA,IBVEDA)进行求解。利用BVEDA中双变量概率模型进行区块构建,根据组合概率公式进行区块竞争和区块挖掘,借用高质量的区块组合人造解,提高演化过程中解的质量;针对算法多样性较差的特点,设计在组合人造解的过程中加入派工规则最短处理时间、最长处理时间和最早交货期,将上述方法并行演化,通过top10的权重适度值总和动态调整上述方法处理的解的数量,最后利用帕累托支配筛选和保存非支配解。试验使用C++代码在Taillard标准算例上测试,IBVEDA与SPGAⅡ和BVEDA比较,并绘制解的分布图证实算法的有效性。