浅析“LED灯具流明维持率试验及光通寿命预测方法”

分析了目前国际标准IEC 62722-2-1和美国TM-28草案关于LED灯具流明维持率试验及光通寿命预测方法,并对正在起草的国家推荐标准GB/T XXXXX-201X"LED灯具可靠性试验方法"(已形成报批稿)中的LED灯具1 000 h流明维持率试验及光通寿命验证方法进行了介绍。

紧凑型节能荧光灯的流明维持率

论述影响紧凑型节能荧光灯光衰的主要因素；剖析我国节能灯光衰严重的主要原因；指出提高我国节能灯流明维持率的途径。

紧凑型荧光灯光衰机理的研究

本文论述了影响紧凑型荧光灯光衰的主要因素，剖析了我国紧凑型荧光灯管光衰严重的主要原因，指出了提高我国紧凑型荧光灯流明维持率的途径。

LED灯具中光源寿命的预测方法

LED灯具中光源具有很长的寿命,如何用相对较短时间的测试结果预测很长的寿命,长期缺少权威的依据。本文参照IESTM-21的标准介绍可能用于预估LED灯具光源流明维持寿命的一种方法,供业界参考。

紧凑型荧光灯的光衰——理论和技术

文章论述了紧凑型荧光灯光衰的机理 ,指出了我国紧凑型荧光灯光衰严重的原因 ,论述了克服光衰的关键工艺技术。

基于近似法的LED光源寿命预测

介绍了近似法用于预测LED光源的流明维持寿命:即先用非线性最小二乘法NLS方法预测出寿命,将其作为LED的伪寿命,利用外推法得出伪寿命概率分布服从威布尔分布,从而得出LED寿命的寿命、可靠性函数及MTTF。最终可得出:近似法得到的结果更为精确,同时近似法提供了更多的可靠性信息,具有较高的参考意义。

谈自镇流LED光源寿命测试

作为一项处在不断革新中的新兴技术,LED照明近年来备受瞩目。但是有关LED照明产品寿命的测试方法始终没有一个专业标准。由于缺乏统一的测试方法和评判依据,目前大多数LED产品的使用寿命都是由其制造商自行测试并对外宣称,这无疑给LED照明技术的进一步发展带来了极大的阻碍。本文对即将颁布的IEC 62612 Ed.1 Self-ballasted LED lamps for general lighting services-Performance requirements标准中对自镇流LED的寿命测试方法进行了一个全面深入的介绍。

GE照明亮相华润万家引领超市节能先锋

本刊讯7月11日，记者从GE获悉，GE照明自2008年即与华润万家展开密切合作，为其提供高品质和高效能的超市照明解决方案。中国华润万家寻求改善其超市户外标牌的质量，要求提供的产品面板照度在绿色区域达到800lx，黄色区域达到1000lx，且5年内流明维持率在70％以上。

LED照明产品现状及美国能源之星认证解析

本文AA．LED灯泡、LED灯具、LED封装、LED阵列、LED模块及其现状为切入口，同时针对美国能源之星（EnergyStar？）、北美照明学会（IESNA）在LED灯具、LED光源器件流明维持率测试有关标准进行了介绍。

高频电子镇流器驱动脉冲启动型金卤灯系统性能分析

通过应用实例,得出采用高频电子镇流器驱动的脉冲启动大功率金卤灯能大幅改善大功率金卤灯的光衰,大大提高系统点灯效率,与传统的大功率金卤灯的点灯方式对比流明维持率能提高50%以上,节省大量电能,并有效延长大功率金卤灯的使用寿命,降低灯泡维护费用。

供电与输电

采用光电系统直流供电的荧光灯电子镇流器[刊]／王其译(上海市延吉东路137弄28号101室200093)／／中国照明电器．-2004年第4期，27～32页。文中介绍了外观检查，100小时流明值和光效，灯的功率消耗，流明维持率及波峰因效，耐用性试验、波峰因素及镇流器启动时的频率，电压及电流波形，色温特性，蓄电池充电状态引起的影响。

缩短管形荧光灯初始燃点时间的实验研究

本文介绍了缩短管形荧光灯初始燃点的时间实验研究过程，实验中初步得出：用１００小时始初燃点时间与用２４小时初始燃点时间考核有相一致的结果。

荧光粉在高气压气体放电灯内的应用分析

本文简单阐述了荧光粉涂层对高气压气体放电灯光参数的影响,并分析了涂粉金卤灯在初期燃点阶段灯泡流明维持率偏低的一些原因。

美国拟定高强度放电灯的节能测试程序标准

2011年12月22日，美国发布有关高强度放电灯（HID）节能测试程序提案的第G／TBT／N／USA／669号通报。通报拟定的测试程序包括确定灯的功率和流明输出的方法；同时，提案还包括测量使用中心波束强度和波束角度的定向灯效率的方法。通报拟定的测试程序还将对灯的额定寿命的40％和70％时的流明维持率进行测量。考虑到美国能源部建议的HID的分类方法，相关色温（CCT）和显色指数（CRI）也将被测量。

COB光源可靠性影响因素分析

COB封装方式凭借无眩光、成本低、热阻小等优异性能,逐渐成为大家关注的热点,各项研究层出不穷。其报道大多着眼于如何进行有效的热管理,如通过软件模拟,得出不同芯片间距下热阻值的差异等,而关于这些差异在实际应用中影响程度如何,则鲜见报道。本文从实际出发,结合LED封装器件通用的试验方法,对比分析优劣两种方案,直观地反映了不同的基板镀层、固晶胶种类、热管理方案、封装工艺对流明维持率及产品稳定性的影响,为COB研发人员提供了参考。摘要: