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一个高效率的双指数多重签名方案
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作者 王文超 刘晋璐 秦静 《计算机学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期1213-1226,共14页
本文提出了一个高效率的双指数多重签名DEMSP(Double Exponential Pairing-Based Multi-Signature)方案,在DEMSP方案中,每个签名者进行BLS(Boneh-Lynn-Shacham)签名,在聚合公钥的计算上,DEMSP方案比MSP(Pairing-Based Multi-Signature w... 本文提出了一个高效率的双指数多重签名DEMSP(Double Exponential Pairing-Based Multi-Signature)方案,在DEMSP方案中,每个签名者进行BLS(Boneh-Lynn-Shacham)签名,在聚合公钥的计算上,DEMSP方案比MSP(Pairing-Based Multi-Signature with Public-Key Aggregation)方案高效数倍,倍数与签名者人数呈正相关.MSP方案实现了签名聚合与密钥聚合,使得验证者验证一个消息是由n个签名者签名时,只需一个签名与一个公钥,并且MSP方案可以在普通公钥模型下抵抗流氓密钥攻击,然而MSP方案中,每个签名者在签名时都需要获得其他签名者的公钥,这增加了通信开销,在验证阶段,验证者计算聚合公钥时需要进行额外的指数计算.DEMSP方案通过引入可追责第三方实现高签名效率与高验证效率,并利用分叉引理将DEMSP方案规约到co-CDH问题.DEMSP方案应用于在线支付,使得交易合法,商家与用户的纠纷得以有效处理,并且DEMSP方案被扩展至多权威机构的多重签名方案.同时DEMSP方案应用于ASM(Accountable-Subgroup Multi-signature)方案及MSDL(Discrete-Logarithm based Multi-Signature)方案,使得计算聚合公钥的时间比原方案减少数倍. 展开更多
关键词 双指数多重签名方案 普通公模型 流氓密钥攻击 可追责第三方 分叉引理
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