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题名一个高效率的双指数多重签名方案
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作者
王文超
刘晋璐
秦静
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机构
山东大学数学学院
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出处
《计算机学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第6期1213-1226,共14页
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基金
国家自然科学基金(62072276,61772311)资助。
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文摘
本文提出了一个高效率的双指数多重签名DEMSP(Double Exponential Pairing-Based Multi-Signature)方案,在DEMSP方案中,每个签名者进行BLS(Boneh-Lynn-Shacham)签名,在聚合公钥的计算上,DEMSP方案比MSP(Pairing-Based Multi-Signature with Public-Key Aggregation)方案高效数倍,倍数与签名者人数呈正相关.MSP方案实现了签名聚合与密钥聚合,使得验证者验证一个消息是由n个签名者签名时,只需一个签名与一个公钥,并且MSP方案可以在普通公钥模型下抵抗流氓密钥攻击,然而MSP方案中,每个签名者在签名时都需要获得其他签名者的公钥,这增加了通信开销,在验证阶段,验证者计算聚合公钥时需要进行额外的指数计算.DEMSP方案通过引入可追责第三方实现高签名效率与高验证效率,并利用分叉引理将DEMSP方案规约到co-CDH问题.DEMSP方案应用于在线支付,使得交易合法,商家与用户的纠纷得以有效处理,并且DEMSP方案被扩展至多权威机构的多重签名方案.同时DEMSP方案应用于ASM(Accountable-Subgroup Multi-signature)方案及MSDL(Discrete-Logarithm based Multi-Signature)方案,使得计算聚合公钥的时间比原方案减少数倍.
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关键词
双指数多重签名方案
普通公钥模型
流氓密钥攻击
可追责第三方
分叉引理
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Keywords
double exponential pairing-based multi-signature scheme
plain public key model
rogue key attack
accountable third party
forking lemma
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分类号
TP309
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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