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场限环与场板复合结构浅平面结高压器件设计 被引量:7
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作者 万积庆 陈迪平 《微细加工技术》 1996年第2期49-53,共5页
采用场限环和场板复合结构的浅平面结高压器件,比单一采用场限环或场板结构,具有更好的击穿电压重复性及一致性。本文根据简化的二维泊松方程,对环间距、环数以及场板宽度进行计算,可作为这种结构的设计参考。
关键词 半导体器件 场限环 场地 浅平面结 高压器件
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场板结构浅平面结高压器件
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作者 万积庆 《微细加工技术》 1995年第4期15-20,共6页
本文采用浅平面结制作场板结构高压器件。根据二维模拟器件击穿电压分析结果选择器件参数:结深,场氧化层厚度,场板宽度和内部电极间距。实测结果,半绝缘钝化结构击穿电压的计算值与实验值相差较大,而绝缘层钝化结构的两者较接近。
关键词 浅平面结 场板 高压器件 集成电路
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