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场限环与场板复合结构浅平面结高压器件设计
被引量:
7
1
作者
万积庆
陈迪平
《微细加工技术》
1996年第2期49-53,共5页
采用场限环和场板复合结构的浅平面结高压器件,比单一采用场限环或场板结构,具有更好的击穿电压重复性及一致性。本文根据简化的二维泊松方程,对环间距、环数以及场板宽度进行计算,可作为这种结构的设计参考。
关键词
半导体器件
场限环
场地
浅平面结
高压器件
下载PDF
职称材料
场板结构浅平面结高压器件
2
作者
万积庆
《微细加工技术》
1995年第4期15-20,共6页
本文采用浅平面结制作场板结构高压器件。根据二维模拟器件击穿电压分析结果选择器件参数:结深,场氧化层厚度,场板宽度和内部电极间距。实测结果,半绝缘钝化结构击穿电压的计算值与实验值相差较大,而绝缘层钝化结构的两者较接近。
关键词
浅平面结
场板
结
构
高压器件
集成电路
下载PDF
职称材料
题名
场限环与场板复合结构浅平面结高压器件设计
被引量:
7
1
作者
万积庆
陈迪平
机构
湖南大学物理系
出处
《微细加工技术》
1996年第2期49-53,共5页
文摘
采用场限环和场板复合结构的浅平面结高压器件,比单一采用场限环或场板结构,具有更好的击穿电压重复性及一致性。本文根据简化的二维泊松方程,对环间距、环数以及场板宽度进行计算,可作为这种结构的设计参考。
关键词
半导体器件
场限环
场地
浅平面结
高压器件
Keywords
high-voltage semiconductor device
field limiting ring
field plate
shallow junction
breakdown.
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
场板结构浅平面结高压器件
2
作者
万积庆
机构
湖南大学应用物理系
出处
《微细加工技术》
1995年第4期15-20,共6页
文摘
本文采用浅平面结制作场板结构高压器件。根据二维模拟器件击穿电压分析结果选择器件参数:结深,场氧化层厚度,场板宽度和内部电极间距。实测结果,半绝缘钝化结构击穿电压的计算值与实验值相差较大,而绝缘层钝化结构的两者较接近。
关键词
浅平面结
场板
结
构
高压器件
集成电路
Keywords
shallow planar junction
field plate strunture
passivation
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
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1
场限环与场板复合结构浅平面结高压器件设计
万积庆
陈迪平
《微细加工技术》
1996
7
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职称材料
2
场板结构浅平面结高压器件
万积庆
《微细加工技术》
1995
0
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