浅色导电填料

介绍一种新型浅色导电填料，用以消除高分子材料、塑料、橡胶等制品的表面静电危害，并提高其装饰性。

浅谈硅烷偶联剂在浅色填料中的应用

阐述了硅烷偶联剂在浅色填料中的作用机理、使用方法以及各种偶联剂的不同适用范围。

硅烷偶联剂在浅色填料中的应用

综述硅烷偶联剂在浅色填料中的作用机理、适应性、使用方法以及各种偶联剂在不同橡胶制品中的应用。

浅色导电填料的研制

用共沉积法在微细蛭石基片上包覆一层SnCl4/SbCl3 的水解物 ,经煅烧可制得一种浅色的导电填料。详细研究了影响填料性能的工艺参数 ,得到了制备浅色导电填料的合适工艺条件。实验表明 ,控制水解温度为 4 0～ 5 0℃、pH值 3～ 4 ,n(SnCl4) /n(SbCl3 )为 8.7:1及一定的水解加料速度可制得电阻率在 10 4Ω·cm左右的导电填料 ,可用其生产具有抗静电功能的复合材料。

浅色填充剂及偶联剂在CM中的应用

研究了不同的浅色填料白炭黑、轻质碳酸钙、滑石粉、高岭土、煅烧陶土、钛白粉在CM中的应用,为了改善白炭黑在CM中的分散性,同时试验了不同份额的Si-69对白炭黑混炼效果的影响。

浅色高性能氢化丁腈橡胶密封材料的研制

对比研究炭黑N550和浅色填料(碱性白炭黑AS-70、沉淀法白炭黑255、硅酸铝钾GW-9、硅酸铝钾BS-280和矽丽粉VM-56)填充氢化丁腈橡胶(HNBR)胶料的性能,并制备浅色高性能HNBR密封材料。结果表明:与炭黑N550填充胶料相比,沉淀法白炭黑255填充胶料的门尼粘度明显增大,t10和t90缩短;碱性白炭黑AS-70填充胶料的门尼粘度相差不大,FL和Fmax略增大;其他3种浅色填料填充胶料的门尼粘度、FL和Fmax较小,三者水平相当;浅色填料填充硫化胶的耐热老化性能较好;碱性白炭黑AS-70填充硫化胶的压缩永久变形最小;采用碱性白炭黑AS-70制备的浅色高性能HNBR密封材料综合性能优异且各项性能满足相关标准要求。

氯化聚乙烯彩色矿用电缆的配方研究

研究不同浅色填料对填充氯化聚乙烯橡胶(CM)物理性能的影响,并研究了硅烷偶联剂Si69改性白炭黑填充CM的硫化特性和物理性能,在此基础上开发出了氯化聚乙烯彩色矿用电缆配方。结果表明,白炭黑对CM胶料的综合效果最好,但是其门尼粘度、硬度太高,耐老化性不好,加入Si69改性后,胶料的各项指标得到改善,尤其是耐老化性能得到明显提高,当白炭黑填充量为30份时,Si69用量为2份时胶料的综合性能最好,其它浅色填料中滑石粉填充氯化聚乙烯的效果较好。

丙烯酸酯橡胶的混炼加工与基本性能

以炭黑配合、浅色填料配合为中心阐明丙烯酸酯橡胶的密炼机混炼及硫化特性。围绕密炼机混炼的操作要素 (设定温度 ,混炼时间 ,转子转数 ,填充系数等 )与性能的关系进行叙述。设定温度提高及混炼时间延长对排胶温度的升高有作用。转子转数、填充系数对胶料生热、粘度升高都有影响。使用小粒径高补强性炭黑能提高丙烯酸酯橡胶 (ACM)硫化胶的性能。在浅色填料配合方面 ,使用高 p H值填充剂能制成强度高、耐磨耗性强的硫化胶。使用硅烷偶联剂对于提高硫化性能十分有效。

乙丙橡胶在硫化模具上的污垢(下)

用多种现代测试方法,分析研究了三元乙丙橡胶Keltan312和Keltan378的十一种胶料及俄产СКЭПТ-50橡胶在模压硫化和模型模压硫化中在模具上形成污垢的原因及影响因素。胶料中的增塑剂和浅色填料是生成污垢的重要原因。胶料工艺参数及组成对污垢的组成没有影响,但影响其生成的速率。

乙丙橡胶在硫化模具上的污垢(上)

用多种现代测试方法,分析研究了三元乙丙橡胶Keltan312和Keltan378的十一种胶料及俄产СКЭПТ-50橡胶在模压硫化和模型模压硫化中在模具上形成污垢的原因及影响因素。胶料中的增塑剂和浅色填料是生成污垢的重要原因。胶料工艺参数及组成对污垢的组成没有影响,但影响其生成的速率。

纳米碳酸钙的开发与应用进展

全文介绍了纳米碳酸钙的性能,生产的主要技术路线与最佳的操作条件及有关进展情况。阐述了国内外研究开发的现状与发展趋势。并探讨了扩大应用范围等的前景与市场需求。