基于3D打印技术,通过合理调配各材料之间的成分比例,精确控制打印参数与烧结工艺,成功制备出不同尺寸规格的硼硅酸盐/氧化铝陶瓷复合材料体系的低温共烧陶瓷(LTCC)基板,并对打印过程进行分析,对基板的微观结构、致密度以及介电性能进行...基于3D打印技术,通过合理调配各材料之间的成分比例,精确控制打印参数与烧结工艺,成功制备出不同尺寸规格的硼硅酸盐/氧化铝陶瓷复合材料体系的低温共烧陶瓷(LTCC)基板,并对打印过程进行分析,对基板的微观结构、致密度以及介电性能进行了测试。结果表明:当打印速度为300 mm/min,气压为150 k Pa时打印的基板性能良好,表面粗糙度为(0.93±0.05)μm,厚度为(105±10.2)μm,在850℃烧结致密,密度可达(2.5±0.16)g/cm^3,晶粒均匀,且在2.4 GHz下测试试样的平均介电常数为5.4,介电损耗为0.0017,满足LTCC基板的使用要求。展开更多
文摘基于3D打印技术,通过合理调配各材料之间的成分比例,精确控制打印参数与烧结工艺,成功制备出不同尺寸规格的硼硅酸盐/氧化铝陶瓷复合材料体系的低温共烧陶瓷(LTCC)基板,并对打印过程进行分析,对基板的微观结构、致密度以及介电性能进行了测试。结果表明:当打印速度为300 mm/min,气压为150 k Pa时打印的基板性能良好,表面粗糙度为(0.93±0.05)μm,厚度为(105±10.2)μm,在850℃烧结致密,密度可达(2.5±0.16)g/cm^3,晶粒均匀,且在2.4 GHz下测试试样的平均介电常数为5.4,介电损耗为0.0017,满足LTCC基板的使用要求。