测试与最后工序之融合

目前,半导体工业正以飞快速度不断发展变化。面对成本压力和新封装技术,制造业和设备供货商们在设备能力、工艺和自动控制方面持续不断地加以更新和改进。在测试与最后工序领域中,成功的自动化解决方案是使测试与最后工序相结合,即从根本上转变它的设计形式而大幅度提高效率。它不仅包括大量已封装好的独立组件及高平行性的测试系统,也包括合并高速的最后工序系统。