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考虑热点及热量分布系统级芯片的测试规划 被引量：1
1
作者 陈建 赵长虹 +1 位作者 周电 周晓方 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2006年第1期46-52,共7页
在SoC的测试规划时,考虑为避免在测试过程中出现热点以及测试过程中使热量均匀分布,基于建立的问题模型得到一系列的并行测试集合,再通过Bin-Packing算法构造测试规划,并进行全局的优化.对ITC’02测试用例的实验结果表明,该方法在牺牲... 在SoC的测试规划时,考虑为避免在测试过程中出现热点以及测试过程中使热量均匀分布,基于建立的问题模型得到一系列的并行测试集合,再通过Bin-Packing算法构造测试规划,并进行全局的优化.对ITC’02测试用例的实验结果表明,该方法在牺牲一定的测试时间的情况下,有效地控制了在测试时芯片温度的升高,从而避免出现由热量引起的一系列问题. 展开更多
关键词 系统级芯片 测试规划 热点 测试兼容图
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