LGA塑封电路测试插座结构、材质及外观检验

塑封工业是集成电路封测中的关键环节,LGA(Land Grid Array)是平面栅格阵列封装,是目前国内器件必不可少的封装形式,现倒装塑封集成电路为主流封装。为确定LGA塑封集成电路的可靠性,需专用测试插座作为辅助装置进行测试。本文详细叙述了塑封LGA倒装集成电路结构、传统测试插座结构、测试插座材质及新型导电胶插座结构,同时为保证电路质量,需进行质量过程控制之电路及插座外观检验,及时有效地侦测到电路质量缺陷的发生。

QFP系列老炼测试插座中接触片的设计

本文介绍了QFP系列老炼测试插座中弹性元件-接触片的设计,对其结构、材料选用和关键尺寸、应力、强度、接触压力计算等方面进行综合分析,从而保证接触片设计的合理性。

IC测试插座选型与技术要求

对于IC电路测试而言,测试插座不可缺少,测试插座的质量直接关系到测试指标的准确性,该文简单介绍了测试插座的基本知识,详细介绍了插座材料的特性以及选型的技术要点,并给出了测试对比的结果,希望对IC测试工程师插座选型有一定的参考意义。

QFN系列老炼测试插座的设计

QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长。对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计。

电器插座安全测试器

英国马丁代尔公司推出了E—Ze１50型电器插座安全测试器，可用于判断电器插座的接地是否良好，以此保证不发生人身伤害事故。这一测试器外形与插头相似，适合电器安装和维修人员使用。将其插入电器插座中，就可正确地测量出接地电路阻抗，并用指示灯或数字进行显示。

可控硅简易测试仪

本文介绍的可控硅简易测试仪,电路原理如附图所示.它由测试插座SOCK、开关S1～S4和发光管D1、D2等组成.

BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究

在使用常用测试插座进行BGA封装电路测试时,电路焊球外观会产生异常。为解决外观异常问题,以常用测试插座为基础,设计并实现了一种新型测试插座。常用测试插座为弹簧针式接触结构,新型测试插座的接触件采用无针式设计。通过实验验证在不同温度和工作电压下两种插座对BGA封装电路焊球外观的影响,并通过显微镜观察结果。结果表明,测试过程中优化设计后的插座能明显减少对BGA封装电路焊球外观的影响,同时,不同温度和工作电压对BGA封装电路焊球外观并无明显影响。

PLD编程器的制作

本刊已介绍过PLD和基本知识及应用,并刊登过使用实例(如《PC机POST码读出器》)。可能很多读者想亲自动手,用PLD来进行设计。不过,没有PLD编程器,怎么办?这里给您介绍自制PLD编程器的详尽过程。有了这个编程器,就能使您好梦成真。