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集成电路测试移机评价方法
1
作者
何燕青
《电子与封装》
2016年第10期15-18,共4页
集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、...
集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户非常关注的内容。将测试移机与产品测试验证相结合,评估新的测试平台是否满足准确、有效、可靠性的符合程度,降低测试测量误差,使测量值与产品实际真值接近。通过测试移机前后数据的相关系数来判断变更后测试的有效性,评价测量结果判断被测件的移机是否一致或存在测试结果明显偏移。
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关键词
测试移机验证
重复性
复现性
一致性
相关性
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职称材料
题名
集成电路测试移机评价方法
1
作者
何燕青
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2016年第10期15-18,共4页
文摘
集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户非常关注的内容。将测试移机与产品测试验证相结合,评估新的测试平台是否满足准确、有效、可靠性的符合程度,降低测试测量误差,使测量值与产品实际真值接近。通过测试移机前后数据的相关系数来判断变更后测试的有效性,评价测量结果判断被测件的移机是否一致或存在测试结果明显偏移。
关键词
测试移机验证
重复性
复现性
一致性
相关性
Keywords
test equipment replacement
repeatability
reproduction
consistency
correlation
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
集成电路测试移机评价方法
何燕青
《电子与封装》
2016
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