期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
集成电路测试移机评价方法
1
作者 何燕青 《电子与封装》 2016年第10期15-18,共4页
集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、... 集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户非常关注的内容。将测试移机与产品测试验证相结合,评估新的测试平台是否满足准确、有效、可靠性的符合程度,降低测试测量误差,使测量值与产品实际真值接近。通过测试移机前后数据的相关系数来判断变更后测试的有效性,评价测量结果判断被测件的移机是否一致或存在测试结果明显偏移。 展开更多
关键词 测试移机验证 重复性 复现性 一致性 相关性
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部