铜处理对喜树种子萌发及幼苗生长、生理代谢的动态影响

采用不同浓度的Cu处理喜树种子和三叶期的幼苗,研究了Cu胁迫对喜树种子萌发和幼苗生长及生理代谢的动态影响。结果表明：（1）20～50 mg·L^-1的Cu^2＋对喜树种子发芽率有一定的促进作用,发芽势提前,但50～100 mg·L^-1的Cu^2＋浓度均抑制胚根和胚芽的生长。（2）Cu^2＋对喜树幼苗的影响存在浓度和时间效应：低浓度（10 mg·L^-1）Cu^2＋促进,如叶绿素含量、蛋白质含量等高于对照;高浓度（100 mg·L^-1）Cu^2＋对上述各指标从6 d或9 d后起显著地抑制作用;而中等浓度（50 mg·L^-1）的Cu^2＋处理效果趋向于高浓度的作用。低浓度的Cu在12 d之内对喜树幼苗生长是有利的,以后会出现胁迫;而高浓度的Cu,3 d后出现抑制,抑制作用比低浓度提早9 d。说明喜树幼苗能够忍受小于50 mg·L^-1以下的Cu处理,高于此浓度生长受抑。（3）Cu处理后质膜相对透性、MDA含量在整个处理期内呈上升趋势,浓度越大,上升幅度越大;而SOD、POD活性先上升后下降,与Cu浓度存在极显著的相关性。