基于平移像素距离变化的单目元器件浮高检测

用单目方法分别获取同一电路板元器件的左右两幅图像,应用模板匹配,形态学处理,特征点提取的方法获取了元器件上的左右特征点。计算左右图像上相同元器件上特征点的像素平移距离,通过最小二乘法来求解像素平移距离与相机到元器件顶端的高度的关系方程,从而完成对元器件的高度检测。该图像处理算法耗时短,平均处理时长为0.32s,最大误差为0.98mm,平均误差为0.41mm,基本满足的生产线上的实时检测需求,低成本地实现了元器件浮高检测的问题,具有一定的工业应用价值。