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镀银层浸亮工序常见故障及排除方法
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作者 杨宗华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期105-106,共2页
介绍了航天电子产品镀银零件特性及相关镀银层的质量要求。通过几个生产过程中出现的镀银浸亮质量问题案例分析,介绍了铝合金氰化镀银因前处理方法不当引起的浸亮工序故障及排除方法,以及铜件氰化镀银因浸亮槽液成分比例失调导致银层浸... 介绍了航天电子产品镀银零件特性及相关镀银层的质量要求。通过几个生产过程中出现的镀银浸亮质量问题案例分析,介绍了铝合金氰化镀银因前处理方法不当引起的浸亮工序故障及排除方法,以及铜件氰化镀银因浸亮槽液成分比例失调导致银层浸亮故障及解决方法。并根据多年的生产工艺实践,总结了生产过程中避免镀银及浸亮故障发生,保证产品质量的一些经验及操作过程中应注意的有关事项。 展开更多
关键词 航天 电子产品 氰化镀银 银镀层 浸亮 故障 排除方法
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镀银浸亮液的再生循环
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作者 胡光军 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期30-30,共1页
关键词 电镀 镀银 浸亮 镀液 再生循环
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银镀层浸亮的配方优选
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作者 胡光军 《上海电镀》 1992年第3期35-35,共1页
关键词 银镀层 浸亮 配方 镀银
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PC—1锡铅浸亮溶液的研制
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作者 裴潮 《新兴科技》 1989年第1期12-16,共5页
关键词 锡铅浸亮溶液 印制电路板 电镀
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