浸渍压力对竹陶瓷性能的影响

以酚醛树脂与毛竹竹粉为原料制备竹陶瓷,利用扫描电镜(SEM)分别对竹陶瓷的微观构造与物相进行了表征,并对不同浸渍压力对竹陶瓷的密度、炭得率、体积干缩率的影响进行了研究。结果显示,浸渍压力为0.6、1.0、1.4MPa时,竹陶瓷的炭得率分别为36.54%、40.37%、41.57%,竹陶瓷的体积干缩率分别为51.35%、52.67%、54.82%。

真空压力浸渍法制备Gr／Mg复合材料

石墨纤维增强镁基复合材料具有优良的综合性能，本文采用真空压力浸渍工艺制备出高性能的Ｇｒ／Ｍｇ复合材料。通过实验发现，适当提高预制件温度和采用ＳｉＣＮ粒混杂技术可明显改善预制件的浸渍情况和纤维分布的均匀度，当预制件温度适中时材料能获得最佳的力学性能，加入ＳｉＣ颗粒后有利于力学性能的提高，预制件温度对材料的界面也有一定的影响。

食品真空压力浸渍设备及其控制系统的研究设计

本文在分析真空压力浸渍设备的现状和传统浸渍方法的基础上 ,探讨了真空压力浸渍的机理 ,设计出了一种用于果蔬食品生产的新型设备 ,并开发出了该设备的计算机控制系统。

HT-7U纵场磁体的真空压力浸渍

主要通过模拟匝间流动试验、短样试验和长样试验等 ,探求低温超导托卡马克HT 7U中纵场磁体线圈的绝缘层真空压力浸渍的工艺参数 ,确定工艺流程 ,并以模型线圈试验的电性能和液氦温度下的力学性能来验证工艺参数及工艺流程的可靠性。

真空压力浸渍设备的分布式微机控制系统

讨论了分布式微机控制系统的整体设计方案、硬件的结构、软件的设计思路与方法。该控制系统具有集中管理、分散控制的良好特性。将这种技术应用于真空压力浸渍设备的控制 。

真空-压力浸渍蒸煮工艺及其设备的研究

以 2年生中林杨 46为原料 ,通过实验分析了真空 压力浸渍蒸煮的影响因素 ,并将实验结果与传统蒸煮工艺进行比较。按照工艺要求 ,设计了真空 压力浸渍蒸煮新型设备 ,着重介绍了该设备的结构组成、工作原理和主要特征部件。将真空技术引入传统蒸煮工艺 ,可以改善纸浆性能、提高生产效率、降低碱回收成本。

电力电容器真空干燥及压力浸渍工艺与设备的研究

传统的电力电容器的生产工艺是将芯体元件卷绕后,先在真空干燥罐内进行加热和真空干燥,然后将芯体元件压装到电容器壳内,再在另一台真空压力浸渍罐内进行真空压力浸渍。一体式的真空干燥及真空压力浸渍工艺将上述两道工艺合二为一,在同一台真空罐内进行一体式的加热、真空干燥和真空压力浸渍。本文介绍了这一工艺的研究和设备的研制。

压力浸渍过程中P-55纤维和铝合金界面反应的控制

压力浸渍法是制造金属基复合材料方便而廉价的方法。在这种工艺过程中,能独立控制纤维预制件温度T_p、熔融金属温度T_m、浸渍压力P和冷却速度等重要工艺参数。在金属基复合材料中,纤维与基体间的界面反应使纤维强度下降,复合材料性能恶化,从而限制了复合材料的广泛使用。本文主要研究如何控制无涂层的P-55纤维与1100Al和Al-0.34％Ti合金之间的界面反应,讨论压力浸渍法工艺参数对P55/Al和P55/Al-Ti复合材料组织、性能的影响。结果表明:通过控制工艺参数来缩短纤维与熔融金属铝之间的接触时间和在基体中加入钛元素以降低碳在熔融铝中的活性可以制造出高性能的复合材料。

超导托卡马克HT-7U磁体线圈模拟长样真空压力浸渍及低温力学性能

主要通过与低温超导托卡马克HT-7U中磁体线圈同截面的长样的真空压力浸渍(VPI)实验,探索线圈进行一次成形VPI工艺的可行性,掌握压力对浸渍的影响,为真实线圈的VPI工艺提供经验,并对固化后的绝缘层取样进行低温力学性能测试。

HT-7U极向场磁体线圈真空压力浸渍袋模工艺的研究

为了简化低温超导托卡马克 HT- 7U极向场线圈真空压力浸渍的模具设计和制造 ,降低成本和节约时间 ,采用袋模工艺。本文主要介绍袋模的构成、材料的选用 ,并通过小样实验和等截面试样实验探求 HT- 7U极向场磁体线圈的绝缘层真空压力浸渍的袋模工艺的可行性。

电机的真空压力浸渍技术与设备

真空压力浸渍是电工行业中目前应用的新技术、新工艺。本文扼要介绍真空压力浸渍成套设备的组成、作用以及真空压力浸渍的工艺过程，并通过几年的实践提出应进一 步探讨的几个问题。

基于IPC的瓜子真空压力浸渍监控系统的开发

在简要介绍真空压力浸渍设备的结构组成及工作过程的基础上,设计了以IPC为核心、以通用板卡为接口、以组态软件为平台的瓜子真空压力浸渍监控系统,实现了瓜子加工工艺过程的控制自动化和操作界面可视化。该系统操作简便,在节能、减排,提高生产效率方面具有实际意义。

ITER校正场线圈圆弧段真空压力浸渍充模数值模拟与实验

为优化国际热核聚变实验堆校正场线圈的真空压力浸渍工艺,对线圈圆弧段的充模过程进行了基于Darcy定律的数值模拟和工艺实验。对比了4种注胶方案的流动前沿和压力分布,确定了高效并能减少残留空隙的方案。优化的注胶口位置为沿长度方向1/4和3/4处,出胶口位置为沿长度方向两端和中间处。按优化工艺进行了试验,实测充模时间7.62×103 s,与模拟时间7.67×103 s接近。CT扫描显示试样内部被树脂完全填充,仅有少量空隙,大小约为100-200μm。试样绝缘性能优良,在10kV下漏电流小于1μA。试验结果表明了工艺模拟的可靠性,模拟方法可应用到整个线圈中,确定方案和技术参数。

1147-2真空压力浸渍用环氧浸渍树脂及其在高压电机上的应用

介绍了1147-2真空压力浸渍用环氧浸渍树脂的性能指标、常规电性能及其在高压电机上的应用情况,分析结果表明1147-2浸渍树脂是一种更适宜国内工艺技术条件的环保型高性能浸渍树脂。

国内外大中型高压电机真空压力浸渍树脂的研究状况及发展趋势

主要介绍了国内外大中型高压电机真空压力浸渍树脂的研究状况及发展趋势,以及国内绝缘材料生产厂对环保型浸渍树脂的最新研究情况,并提出大中型高压电机真空压力浸渍树脂未来的研究方向。

基于铝基碳化硅材料压力浸渍过程中的铝液流动性研究

针对铝基碳化硅压力浸渍过程中铝液的流动性问题,采用ANSYS软件对铝合金熔液的注入和冷却过程进行了分析,计算表明将400g铝合金熔液注入模腔中,铝液在注入后6.8s内处于流动性较好的状态,随后流动性逐渐减弱。设计相同尺寸工装进行压力浸渍试验,结果表明铝液在注入6.8s内呈现比较好的流动状态,与计算结果相符;此时采用活塞加压实现了碳化硅基材的浸渍,获得了性能良好的铝基碳化硅复合材料。

真空-压力浸渍设备的研制

真空-压力浸渍设备主要用于无线电元件、电器产品的真空加压浸渍,是现代电子产业高标准,高要求所必需的生产设备。介绍了真空-压力浸渍设备在工业浸渍中所应实现的功能流程,以及此设备的主要技术指标,介绍了其主要的机械结构设计,最后对整个设备的控制系统和软件设计也作了简单总结。

真空压力浸渍设备的研制

本文简要介绍了大型真空压力浸渍设备的概况,以及在国产化工作中的工艺设计和零部件选用情况。

真空──压力浸渍设备中的真空系统

本文介绍了在电机制造行业使用的 ＶＰＩ设备中的真空排气特点、真空机组与真空 密封选择方法。 提出了国产 ＶＰＩ设备中真空系统臻于完善的建议．

真空压力浸渍树脂现状及发展

在参考 10篇文献的基础上 ,结合上海电机厂、国内电机行业、国外先进厂家的发展史 ,专题介绍了真空压力浸渍树脂国内外现状 ,对常用 F级和 C级浸渍树脂品种进行了分析比较 ,指出 F级树脂应选环氧酸酐 (或加苯乙烯 )体系 ,而 C级树脂应选有机硅 VPI浸渍树脂 。