基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物(IMC)层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。

含高砷金矿浸金工艺研究现状

针对含高砷金矿中砷的伴生类型、高砷金矿浸出金的工艺特点,介绍了浮选-细菌预氧化法、氧化焙烧法、加压氧化法等主要浸金方法。同时,也对其他一些工艺方法的最新发展动态进行了研究,以便根据具体情况选择适用的工艺方法,使含高砷金矿浸金率得到提高,从而达到最佳经济指标。

含砷硫高碳卡淋型金矿石焙烧氰化浸金工艺试验研究

介绍了含砷硫高碳卡淋型金矿石的成分、工艺矿物学特征。采用焙烧 氰化浸出工艺提取金,考察了焙烧温度、时间、固化剂加入量、矿石粒度及氰化浸出时NaCN用量对金浸出率的影响,探讨了焙砂中硫化物物相改变及金难于浸出的原因。结果表明,矿石焙烧后,硫化矿物物相及工艺性质发生了显著变化,由还原态转变成了氧化态,金的氰化浸出率达89 9%。焙烧渣中的金主要残存于碳酸盐和硅酸盐中,很难再被浸出。

甘肃某金矿浸金工艺试验研究

采用环保型非氰浸金剂,结合全泥炭浆法浸出工艺,对甘肃某金矿的浸金工艺进行了研究。具体考察了溶氧量、矿浆浓度、pH值、矿物粒度、浸金剂用量、浸出温度和浸出时间对金浸出效果的影响,采用原子吸收分光光度计测定原矿和尾矿中的金含量,通过计算金浸出率来确定适宜的浸金工艺条件。结果表明:综合考虑经济和浸出率等因素,在矿浆浓度为40%、pH=11~12、浸金剂用量为300 g/t矿样、浸出温度为20~40℃及浸金时间为24 h的条件下,用自来水作溶剂在敞开环境下浸金,浸出效率最佳,金的浸出率可达80%。

老挝某金矿环保浸金工艺应用及优化

针对老挝某金矿,在实验室实验基础上成功将环保浸金工艺直接应用于现场实际生产,并在原氰化浸金工艺基础上进一步优化,取消除氰工艺,确保了周边水域和环境安全;增加浓密溢流水吸附槽装置,处理能力由原设计的500 t/d提升至620 t/d;开展了加药点优化,确定最终工艺指标为磨矿细度控制在-74μm占90%~94%、矿浆pH值11~12、矿浆浓度40%~42%、环保浸金剂用量为520 g/t,原矿品位为5.76 g/t时,浸出率达到93.38%,并且生产成本得到进一步控制,主要材料成本、动力成本和人员成本合计由原设计的159.04元/t降低至70.92元/t,节约成本88.12元/t,经济效益显著。

何家岩微细粒金矿石浸金工艺改造及工业试验

本文研究了何家岩金矿原矿矿石性质变化后,原有浸金工艺流程存在的主要问题,提出了工艺改进路线及措施,改矿砂直接入池槽浸为人工干式入池,并对原丢弃的占原矿25%的矿泥提出了回收方案,并进行了工业试验,经济、技术指标良好。

酸性硫脲中的炭吸附浸金工艺

本文论述用硫脲作浸出剂，从含金１０．５５ｇｔ／的金矿中回收金的优越性。从金回收率、浸出时间和化学试剂消耗量等指标看，硫脲浸出液加炭比常规浸出更有效，炭浆浸出１３ｈ，全的回收率可达９７．５％。

罗门哈斯推出化学镀镍钯浸金工艺

罗门哈斯电子材料公司印刷线路板技术事业部（CBT）在近日举办的2008国际线路板及电子组装展会上，推出了最新的最终表面处理制程allarnmrseTM SMT 2000，其具有的优良锡焊可靠性及打线接合可靠性，适用于对连接的可靠性要求高的产品。

浅谈某金矿硫代硫酸盐法浸金工艺

随着市场经济的快速发展,消费市场对黄金的需求越来越高,金矿产业得以重点开发,综合多方因素硫代硫酸盐法成为了当前备受青睐的浸金工艺。文章简要概述了金矿浸金硫代硫酸盐法,分析了该方法浸金的工艺技术,并提出了相关工艺改进的发展趋势,希望为金矿开发企业提高产量提供借鉴。

一种代替热风整平的新工艺——化学镀镍/浸金表面涂层

现代复杂的印制板其成品的表面应具有多种作用,故在生产的过程中,不仅要求生产出细线、细孔、平整的焊垫,同时,要求其成品的表面应具有可结合性、良好的可焊性和保持低的接触电阻。

用机械活化方法强化难处理金矿浸金过程的研究

本文分析了机械活化强化浸金的原理 ,用次氯酸钠作浸金剂在碱性条件下对广西贵港六梅含砷金矿进行了实验研究 ,总结了不同活化介质对金浸出率和浸金剂初始浓度对金稳定性的影响 ,实验条件下 ,反应时间约在 6 0 min时 。

氯化提金研究和工艺应用现状

本文概述了金的氯化理论和氯化浸出方法原理。根据含金物料，论述了氯化提金工艺的研究和应用，包括氯盐浸出，酸性水溶氯化浸出等工艺。

黄金选矿炭浸法提金工艺发展的分析与评述

随着选矿基础研究的深入,以及生产实践的不断摸索和发展,选矿技术在各领域中的认识也更加的深入,在金矿选矿的炭浸法提金工艺中,各个环节的工作也得到了科研人员及专业技术人员的重视,在破碎筛分、磨矿分级以及浸出吸附等阶段均不断的探究,推动着该工艺在节能、环保、高效上扎实前行。

湿法协同氧化氰化浸出提金工艺新型助剂

一种湿法协同氧化氰化浸出提金工艺新型助剂，由辅助剂SPW－01和核心助剂SPW－02两部分组成，其中SPW－01由胺盐和氟化物组成，用工业品直接复配即可制得。SPW－02由氧化剂，PH调节剂，络合剂三部分构成，氧化剂自制后与工业品复配即可制得。本发明的二种助剂配套使用，可拓宽氰化提金工艺的可直接利用资源，提高金的回收率，缩短氰化浸出时间，降低氰化物用量，且适用性广，操作简便，制造工艺简单易行，经济效益显著，特别适用于难处理金矿采用。

小秦岭地区某难浸金精矿浸出工艺探讨

金渠金矿成立技术攻关小组,针对该金精矿进行技术突破,以期彻底解决该技术难题。

张家金矿硫脲提金工艺研究

文章从金精矿性质的研究入手,在查明试样的化学成份,赋存状态、物相组成的基础上,进行了大量的条件试验,以确定最佳的工艺参数,并开展了扩大性验证试验,取得了良好的浸出指标,为合理利用国家矿产资源,提供了详实的设计依据。

含砷金矿的磁场强化生物预氧化

对新疆沙尔布拉克含砷原生金矿 ,进行了磁场强化 -氧化亚铁硫杆菌预氧化研究 .着重研究了磁场对细菌生长和细菌浸矿的影响 .结果表明 ,磁化水配制 9K培养基能促进细菌的生长 ,提高细菌的活性 ,对细菌浸矿有明显的促进作用 ,缩短细菌预氧化周期 .此法无需引入化学试剂即可强化生物浸矿过程 ,改变水的结构 ,促进氧气在水中的溶解 ,提高矿石成分的溶解性 .

含硫试剂提金研究的几点思考

对含硫提金试剂及浸金工艺过程进行分析总结,并探讨含硫试剂提金研究需要重点解决和特别注意的几个问题。

ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析

在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。

电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验

在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。